El aumento de la inteligencia artificial desencadena la alarma mundial de suministro de memoria: Los inventarios de DRAM/NAND de Samsung y SK Hynix se derrumban en menos de 10 días

Figura 1: La producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) consume rápidamente la capacidad de las obleas originalmente dedicada a la DRAM estándar del servidor.

A medida que los hiperescaladores tecnológicos aceleran el despliegue de la infraestructura de IA de próxima generación, la cadena de suministro global de semiconductores se enfrenta a un cuello de botella sin precedentes.Según un informe publicado por KB Securities, los niveles combinados de inventario de chips de memoria, incluidas las memorias flash DRAM y NAND, de Samsung Electronics y SK Hynix se han desplomado amenos de 10 días de suministro.

Esta reducción histórica reduce las reservas de memoria muy por debajo del umbral de salud tradicional de la industria de semiconductores de 3 a 5 semanas.Esto indica que los dos mayores fabricantes de memoria del mundo están operando actualmente en condiciones de inventario cercano a cero con tiempo real, los ciclos de entrega de fábrica a envío.

La demanda de HBM4 y Enterprise SSD cannibalizan la capacidad de memoria estándar

El grave agotamiento del inventario se debe a las crecientes y inflexibles demandas de memoria impulsadas por el entrenamiento de modelos de IA y las cargas de trabajo de inferencia:

1. Asignación de la producción de HBM: Tanto Samsung como SK Hynix están reasignando una capacidad significativa de obleas hacia la memoria avanzada de alto ancho de banda (HBM3e y HBM4) para satisfacer los contratos de acelerador de IA,reducción drástica de la salida del servidor estándar DDR5 y la DRAM del consumidor.

2. Incremento de SSD de la empresa: La rápida expansión de los centros de datos de inteligencia artificial de las empresas ha provocado grandes aumentos en las compras de unidades de estado sólido (eSSD) de grado empresarial, acelerando el agotamiento del stock de memoria flash NAND de las empresas.

Figura 2: Las plantas de fabricación de memoria funcionan a plena capacidad en medio de escaseces estructurales históricas.

Perspectivas del mercado: inminente déficit estructural

"Los servidores de inteligencia artificial no solo consumen grandes volúmenes de HBM, sino que también están agotando la DDR5 DRAM del servidor y los SSD de alta capacidad de la empresa", señaló Kim Dong-won,Jefe de Investigación en KB Securities"Este aumento en la demanda de hardware de múltiples niveles amenaza con encender un déficit estructural histórico en todo el mercado de memoria".

KB Securities proyecta que la demanda mundial de DRAM y NAND podría superar la oferta total del mercado enmás de 10 puntos porcentualesCon los inventarios disponibles casi agotados, se espera que los precios de los contratos de memoria para empresas aumenten bruscamente en los próximos trimestres.

Preguntas frecuentes (FAQ)

¿Cuál es el nivel actual de inventario de Samsung Electronics y SK Hynix?

Como informó KB Securities, el inventario total de memoria (DRAM y NAND) tanto para Samsung como para SK Hynix ha caído por debajo de10 días de suministro, en comparación con la referencia de la industria saludable de 3 a 5 semanas.

¿Por qué los inventarios de chips de memoria están cayendo tan rápido en 2026?

La disminución se debe al hipercrecimiento de las inversiones en infraestructura de IA.Fabs está reasignando la capacidad de las obleas de silicio lejos de la DRAM DDR5 estándar para dar prioridad a la memoria de alto ancho de banda (HBM3e / HBM4) y los SSD de la empresa necesarios para los centros de datos de IA.

¿Cómo afectará esta escasez de memoria a las empresas y compradores de tecnología?

Los equipos de adquisición de TI empresariales pueden esperar un suministro más ajustado, plazos de entrega más largos y aumentos de precios del contrato para módulos DDR5 de servidores, eSSDs de alta capacidad y hardware de memoria de consumo.