English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
বাংলা
فارسی
Polski
P73447-B21 256GB Quad Rank X4 Hpe Memory DDR5-6400 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit
สรุปผลิตภัณฑ์
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit ชุดหน่วยความจำ HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory รุ่น P73447-B21 เป็นโซลูชันหน่วยความจำความจุสูงพิเศษระดับองค์กรที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูลประสิทธิภาพสูงยุคถัดไป, การใช้งาน AI/ML ขนา...
คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด:
จีน
ชื่อแบรนด์:
HPE
หมายเลขรุ่น:
P73447-B21
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
1
ราคา:
2500 USD
เงื่อนไขการชำระเงิน:
ที/ที, เวสเทิร์นยูเนี่ยน
คําอธิบายสินค้า
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit
ชุดหน่วยความจำ HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory รุ่น P73447-B21 เป็นโซลูชันหน่วยความจำความจุสูงพิเศษระดับองค์กรที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูลประสิทธิภาพสูงยุคถัดไป, การใช้งาน AI/ML ขนาดใหญ่, คลัสเตอร์เวอร์ชวลไลเซชันขนาดมหึมา และแอปพลิเคชันที่สำคัญต่อภารกิจซึ่งต้องการหน่วยความจำสูง ในฐานะโซลูชัน Smart Memory ระดับพรีเมียมของ HPE สำหรับปริมาณงานที่มีความหนาแน่นสูง ชุดโมดูลเดี่ยวนี้ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี 3D Stacking (3DS) เพื่อมอบความหนาแน่นของหน่วยความจำ, ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพการดำเนินงานที่เหนือชั้น
สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม DDR5 ที่ล้ำสมัยพร้อมเทคโนโลยี 3D Stacking โมดูลนี้มีความจุ 256GB ที่ความเร็ว 6400 MT/s (PC5-51200) ให้แบนด์วิดท์สูงกว่าหน่วยความจำ DDR4 ถึง 85% การกำหนดค่า Quad Rank x4 (4Rx4) พร้อมเทคโนโลยี 3DS ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับปริมาณงานที่มีความจุสูงมากและมีปริมาณงานสูง ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการจัดการฐานข้อมูลขนาดใหญ่, การวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่แบบเรียลไทม์, การฝึกโมเดล AI/ML, เวอร์ชวลไลเซชันแบบหลายผู้เช่า และแอปพลิเคชันคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง
ด้วยการผสานรวมอย่างราบรื่นกับเทคโนโลยี HPE Smart Memory และความเข้ากันได้เต็มรูปแบบกับ HPE Active Health System (AHS) โมดูลนี้จึงให้การตรวจสอบสุขภาพแบบเรียลไทม์และการแจ้งเตือนความล้มเหลวก่อนกำหนด EC8 dual-error correction (On-Die ECC + Standard ECC) ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความสมบูรณ์ของข้อมูลสูงสุดสำหรับการดำเนินงานที่สำคัญต่อภารกิจ การทำงานที่ 1.1V ให้ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ยอดเยี่ยม ในขณะที่ยังคงรักษาความจุ 256GB สูงสุดผ่านเทคโนโลยี 3DS
ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์
| หมายเลขชิ้นส่วน (PN) | P73447-B21 |
|---|---|
| ความจุหน่วยความจำ | 256GB (1x256GB) ชุดโมดูลเดี่ยวพร้อมเทคโนโลยี 3D Stacking (3DS) |
| ประเภทหน่วยความจำ | DDR5 SDRAM Registered 3DS Smart Memory (RDIMM) |
| ความเร็วหน่วยความจำ | 6400 MT/s (PC5-51200); รองรับ 6400 MT/s ในการกำหนดค่า 1DPC, 4800 MT/s ในการกำหนดค่า 2DPC |
| Rank & Bit Width | Quad Rank x4 (4Rx4); ปรับให้เหมาะสมสำหรับปริมาณงานที่มีความจุสูงและมีปริมาณงานสูง |
| CAS Latency | CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP) |
| การสนับสนุน ECC | EC8 (On-Die ECC + Standard ECC) |
| แรงดันไฟฟ้า | 1.1V (ใช้พลังงานต่ำ) |
| รูปแบบ | 288-pin DIMM ที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับเทคโนโลยี 3D Stacking |
| ผู้ผลิต | Hewlett Packard Enterprise (HPE) |
| รหัส UPC/JAN | UPC: 0190017710402; JAN: 4549821591596 |
| น้ำหนัก | 0.08 กก. (2.82 ออนซ์) |
| ขนาด | 8.89 x 19.05 x 2.55 ซม. |
ข้อมูลการจัดส่ง
โมดูลหน่วยความจำ P73447-B21 ทั้งหมดบรรจุในบรรจุภัณฑ์ HPE ของแท้ที่ออกแบบมาเพื่อป้องกันส่วนประกอบความหนาแน่นสูง 3DS จากความเสียหายทางกายภาพ, การคายประจุไฟฟ้าสถิต และปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อม เราเป็นพันธมิตรกับผู้ให้บริการโลจิสติกส์ชั้นนำ รวมถึง UPS, DHL และ FedEx เพื่อการจัดส่งทั่วโลกที่ปลอดภัยและทันเวลา
- คำสั่งซื้อภายในประเทศ (สหรัฐอเมริกา): 1-4 วันทำการ
- การจัดส่งระหว่างประเทศ: 4-9 วันทำการ (ขึ้นอยู่กับการผ่านพิธีการศุลกากร)
- หมายเลขติดตามจะได้รับเมื่อจัดส่ง
- คำสั่งซื้อจำนวนมาก (4+ หน่วย): โซลูชันการจัดส่งที่ปรับแต่งและราคาพิเศษ
- การจัดส่งทั้งหมดมีการประกันเต็มรูปแบบต่อความเสียหาย, การสูญหาย หรือการโจรกรรม
คำถามที่พบบ่อย
เซิร์ฟเวอร์ HPE ใดบ้างที่เข้ากันได้กับชุดหน่วยความจำ P73447-B21?
P73447-B21 ออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ HPE Gen12 ที่รองรับหน่วยความจำ DDR5 RDIMM พร้อมเทคโนโลยี 3D Stacking รวมถึง HPE ProLiant DL380 Gen12, DL360 Gen12, DL580 Gen12, ML350 Gen12, ML30 Gen12 และเซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ HPE Apollo เข้ากันได้เต็มรูปแบบกับโปรเซสเซอร์ Intel Xeon ซีรีส์ 6700/6500 ไม่เข้ากันกับเซิร์ฟเวอร์ HPE Gen11 หรือรุ่นก่อนหน้า
การกำหนดค่า 256GB Quad Rank x4 (4Rx4) 3DS โดดเด่นสำหรับการใช้งานระดับองค์กรอย่างไร?
การกำหนดค่า Quad Rank x4 256GB พร้อมเทคโนโลยี 3DS มอบความหนาแน่นของหน่วยความจำที่เหนือชั้น (256GB ต่อโมดูล) โดยไม่เพิ่มขนาดทางกายภาพ ช่วยลดจำนวนสล็อต DIMM ที่จำเป็นสำหรับความจุหน่วยความจำรวมที่สูงมาก การออกแบบ Quad Rank ช่วยเพิ่มปริมาณงานสำหรับปริมาณงานแบบ multi-threaded ในขณะที่เทคโนโลยี 3DS ช่วยให้มีความหนาแน่นสูงขึ้นผ่านการบรรจุชิปแบบซ้อนโดยไม่ลดทอนความน่าเชื่อถือหรือประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
เทคโนโลยี 3DS (3D Stacking) คืออะไร และมีประโยชน์ต่อ P73447-B21 อย่างไร?
เทคโนโลยี 3D Stacking ซ้อนชิป DRAM หลายตัวในแนวตั้ง ทำให้มีความจุหน่วยความจำสูงขึ้นอย่างมากในรูปแบบ 288-pin DIMM ขนาดกะทัดรัดเท่าเดิม สำหรับ P73447-B21 เทคโนโลยีนี้ให้ความจุ 256GB ซึ่งเพิ่มความหนาแน่นเป็นสองเท่าของโมดูลที่ไม่ใช่ 3DS ขนาด 128GB โดยไม่เพิ่มขนาดหรือการใช้พลังงาน สิ่งนี้ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำต่อเซิร์ฟเวอร์ให้สูงสุด ลดการใช้พื้นที่แร็ค และลดต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของ
ฉันสามารถผสม P73447-B21 กับโมดูลหน่วยความจำ DDR5 อื่นๆ ในเซิร์ฟเวอร์ของฉันได้หรือไม่?
HPE ขอแนะนำอย่างยิ่งให้ใช้ชุด HPE Smart Memory ที่เหมือนกัน (หมายเลขชิ้นส่วน, ความจุ, ความเร็ว, Rank และเทคโนโลยี 3DS เดียวกัน) เพื่อประสิทธิภาพและความเข้ากันได้ที่เหมาะสมที่สุด การผสมกับโมดูลอื่นอาจส่งผลให้ประสิทธิภาพลดลง, ระบบไม่เสถียร หรือสูญเสียคุณสมบัติเฉพาะของ HPE Smart Memory และการปรับให้เหมาะสมที่เกี่ยวข้องกับ 3DS
จำเป็นต้องมีการติดตั้งโดยผู้เชี่ยวชาญสำหรับชุดหน่วยความจำ P73447-B21 หรือไม่?
การติดตั้งสามารถดำเนินการได้โดยบุคลากรด้านไอทีที่มีประสบการณ์การบำรุงรักษาเซิร์ฟเวอร์เบื้องต้น ปฏิบัติตามขั้นตอนการอัปเกรดหน่วยความจำมาตรฐานพร้อมการป้องกัน ESD ก่อนการติดตั้ง ให้ปิดเซิร์ฟเวอร์และถอดแหล่งจ่ายไฟทั้งหมดออก จัดแนวโมดูลให้ตรงกับสล็อต DIMM กดให้แน่นจนคลิปล็อคเข้าที่ และตรวจสอบการติดตั้งผ่านอินเทอร์เฟซ iLO ของเซิร์ฟเวอร์หรือ BIOS ของระบบ
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
x4 hpe memory
,hpe memory ddr5-6400
,p73447-b21 hpe server memory
Memory Capacity:
256GB (1x256GB)
Memory Type:
DDR5 SDRAM หน่วยความจำอัจฉริยะ 3DS ที่ลงทะเบียน (RDIMM)
Memory Speed:
6400 ตัน/วินาที (PC5-51200)
Rank & Bit Width:
อันดับสี่ x4 (4Rx4)
CAS Latency:
CAS-60-52-52 (ซีแอล-TRCD-TRP)
Voltage:
1.1V
Form Factor:
DIMM 288 พิน
Miss. Darcy To
Sales Manager
- อีเมล: darcy@herontech.co
- โทรศัพท์: 13537557013
- วอทส์แอพ: 8613537557013
-
วีแชท:
13537557013
- สไกป์: darcy@herontech.co
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
-
โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ Xeon Silver 4410Y พร้อม 12 คอร์ 24 เธรด และ TDP 150W
Xeon Silver 4410Y: CPU เซิร์ฟเวอร์ 12-core พร้อมเทอร์โบ 3.9GHz, หน่วยความจำ DDR5, PCIe 5.0 และการรักษาความปลอดภัยขั้นสูง เหมาะสำหรับระบบคลาวด์ ระบบเสมือนจริง และศูนย์ข้อมูลที่คุ้มต้นทุน -
โปรเซสเซอร์ Xeon Silver 4509Y - โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ Intel Xeon Scalable เจเนอเรชันที่ 5
Intel Xeon Silver 4509Y: โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ 8-core พร้อมความถี่พื้นฐาน 2.6GHz, เทอร์โบ 4.1GHz, รองรับหน่วยความจำ DDR5 และคุณสมบัติความปลอดภัยขั้นสูง เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประมวลผลที่ขอบ ระบบเสมือนจริง และแอปพลิเคชันทางธุรกิจพร้อมประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ปรับให้เหมาะสม -
โปรเซสเซอร์ Intel Xeon CPU 6515P พร้อม 16 คอร์ ความเร็วเทอร์โบ 4.1 GHz และ TDP 150W
Intel® Xeon® 6515P: โปรเซสเซอร์ 16-core พร้อมเทอร์โบ 4.1GHz, แคช 48MB และ 150W TDP นำเสนอการสนับสนุน PCIe 5.0, DDR5 และตัวเร่งความเร็วในตัวสำหรับเวิร์กโหลดระดับองค์กร ระบบคลาวด์ และ Edge ที่มีความถี่สูงและมีความหน่วงต่ำ
