English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
P73447-B21 256GB Quad Rank X4 Hpe Memori DDR5-6400 EC8 Terdaftar 3DS Smart Memory Kit
Ringkasan Produk
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Terdaftar 3DS Smart Memory Kit P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit adalah solusi memori kelas perusahaan berkapasitas sangat tinggi yang dirancang untuk pusat data berkinerja tinggi generasi berikutnya...
Properti Dasar
Tempat Asal:
Cina
Nama merek:
HPE
Nomor Model:
P73447-B21
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum:
1
Harga:
2500 USD
Ketentuan Pembayaran:
T/T, Western Union
Deskripsi Produk
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Terdaftar 3DS Smart Memory Kit
P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit adalah solusi memori kelas perusahaan berkapasitas sangat tinggi yang dirancang untuk pusat data berkinerja tinggi generasi berikutnya,penyebaran AI/ML skala besarSebagai solusi Smart Memory premium HPE untuk beban kerja kepadatan tinggi,Kit modul tunggal ini memanfaatkan teknologi 3D Stacking (3DS) untuk memberikan kepadatan memori yang belum pernah terjadi sebelumnya, keandalan, dan efisiensi operasional.
Dibangun pada arsitektur DDR5 mutakhir dengan teknologi 3D Stacking, modul ini menyediakan kapasitas 256GB pada 6400 MT / s (PC5-51200), memberikan hingga 85% bandwidth yang lebih tinggi daripada memori DDR4.Konfigurasi Quad Rank x4 (4Rx4) dengan teknologi 3DS dioptimalkan untuk kapasitas yang sangat tinggi, beban kerja throughput tinggi, menjadikannya ideal untuk manajemen database skala besar, analisis data besar real-time, pelatihan model AI / ML, virtualisasi multi-penyewa,dan aplikasi komputasi berkinerja tinggi.
Menampilkan integrasi mulus dengan teknologi HPE Smart Memory dan kompatibilitas penuh dengan HPE Active Health System (AHS),modul ini menyediakan pemantauan kesehatan secara real-time dan peringatan kegagalan proaktif. Koreksi kesalahan ganda EC8 (On-Die ECC + ECC Standar) memastikan integritas data maksimum untuk operasi misi-kritis.Ini memberikan efisiensi energi yang luar biasa sambil mempertahankan kapasitas 256GB yang sangat tinggi melalui teknologi 3DS.
Spesifikasi Produk
| Nomor Bagian (PN) | P73447-B21 |
|---|---|
| Kapasitas Memori | 256GB (1x256GB) Single Module Kit dengan teknologi 3D Stacking (3DS) |
| Tipe memori | DDR5 SDRAM Terdaftar 3DS Smart Memory (RDIMM) |
| Kecepatan Memori | 6400 MT/s (PC5-51200); mendukung 6400 MT/s dalam konfigurasi 1DPC, 4800 MT/s dalam konfigurasi 2DPC |
| Peringkat & Lebar Bit | Quad Rank x4 (4Rx4); dioptimalkan untuk kapasitas tinggi, beban kerja throughput tinggi |
| CAS Latency | CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP) |
| Dukungan ECC | EC8 (On-Die ECC + ECC standar) |
| Tegangan | 1.1V (Konsumsi Daya Rendah) |
| Faktor Bentuk | 288-pin DIMM dioptimalkan untuk teknologi Stacking 3D |
| Produsen | Hewlett Packard Enterprise (HPE) |
| Kode UPC/JAN | UPC: 0190017710402; JAN: 4549821591596 |
| Berat badan | 0.08 kg (2.82 oz) |
| Dimensi | 80,89 x 19,05 x 2,55 cm |
Informasi Pengiriman
Semua modul memori P73447-B21 dikemas dalam kemasan HPE asli yang dirancang untuk melindungi komponen 3DS dengan kepadatan tinggi dari kerusakan fisik, pelepasan elektrostatik, dan faktor lingkungan.Kami bermitra dengan penyedia logistik tingkat atas termasuk UPS, DHL, dan FedEx untuk pengiriman aman dan tepat waktu di seluruh dunia.
- Pemesanan domestik (AS): 1-4 hari kerja
- Pengiriman internasional: 4-9 hari kerja (tergantung atas bea cukai)
- Nomor pelacakan yang diberikan pada saat pengiriman
- Pemesanan besar-besaran (4+ unit): Solusi pengiriman yang disesuaikan dan harga preferensial
- Semua pengiriman sepenuhnya diasuransikan terhadap kerusakan, hilang, atau pencurian
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Server HPE mana yang kompatibel dengan kit memori P73447-B21?
P73447-B21 dirancang untuk server HPE Gen12 yang mendukung memori DDR5 RDIMM dengan teknologi Stacking 3D, termasuk HPE ProLiant DL380 Gen12, DL360 Gen12, DL580 Gen12, ML350 Gen12, ML30 Gen12,dan server seri HPE Apollo. Kompatibel penuh dengan prosesor seri Intel Xeon 6700/6500. Tidak kompatibel dengan HPE Gen11 atau server sebelumnya.
Bagaimana konfigurasi 256GB Quad Rank x4 (4Rx4) 3DS menonjol untuk penggunaan perusahaan?
Konfigurasi 256GB Quad Rank x4 dengan teknologi 3DS memberikan kepadatan memori yang belum pernah terjadi sebelumnya (256GB per modul) tanpa meningkatkan ukuran fisik,secara drastis mengurangi slot DIMM yang dibutuhkan untuk kapasitas memori total yang sangat tinggiDesain Quad Rank meningkatkan throughput untuk beban kerja multi-threaded, sementara teknologi 3DS memungkinkan kepadatan yang lebih tinggi melalui pengemasan mati ditumpuk tanpa mengorbankan keandalan atau efisiensi energi.
Apa itu teknologi 3DS (3D Stacking), dan bagaimana hal itu menguntungkan P73447-B21?
Teknologi 3D Stacking menumpuk beberapa DRAM mati secara vertikal, memungkinkan kapasitas memori yang jauh lebih tinggi dalam faktor bentuk DIMM 288-pin yang sama.teknologi ini mencapai kapasitas 256GB menggandakan kepadatan modul non-3DS 128GB tanpa meningkatkan ukuran atau konsumsi dayaIni memaksimalkan kepadatan memori per server, mengurangi penggunaan ruang rak, dan menurunkan total biaya kepemilikan.
Bisakah aku mencampur P73447-B21 dengan modul memori DDR5 lainnya di serverku?
HPE sangat merekomendasikan menggunakan kit memori HPE Smart yang identik (nomor bagian, kapasitas, kecepatan, peringkat, dan teknologi 3DS yang sama) untuk kinerja dan kompatibilitas yang optimal.Campuran dengan modul lain dapat mengakibatkan penurunan kinerja, instabilitas sistem, atau hilangnya fitur eksklusif HPE Smart Memory dan optimasi terkait 3DS.
Apakah instalasi profesional diperlukan untuk kit memori P73447-B21?
Pemasangan dapat diselesaikan oleh personel TI dengan pengalaman pemeliharaan server dasar. Ikuti prosedur upgrade memori standar dengan perlindungan ESD. Sebelum instalasi,matikan server dan lepaskan semua sumber daya. Selaraskan modul dengan slot DIMM, tekan dengan kuat sampai mengunci klip, dan verifikasi instalasi melalui antarmuka iLO server atau BIOS sistem.
Rincian produk
Menyoroti:
x4 untuk memori
,memori ddr5-6400
,p73447-b21 untuk memori server
Memory Capacity:
256GB (1x256GB)
Memory Type:
Memori Cerdas 3DS Terdaftar DDR5 SDRAM (RDIMM)
Memory Speed:
6400 MT/dtk (PC5-51200)
Rank & Bit Width:
Peringkat Empat x4 (4Rx4)
CAS Latency:
CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP)
Voltage:
1.1V
Form Factor:
DIMM 288-pin
Miss. Darcy To
Sales Manager
- E-mail: darcy@herontech.co
- Telp: 13537557013
- ada apa: 8613537557013
-
Wechat wechat:
13537557013
- Skype: darcy@herontech.co
Produk terkait
-
Prosesor Intel Xeon 6724P dengan 16 Core 3,6 GHz Clock Dasar dan TDP 210W
Intel Xeon 6724P: Prosesor 16 inti dengan clock dasar 3,6GHz, akselerator internal (QAT, DLB, DSA, IAA), dan PCIe 5.0. Ideal untuk virtualisasi, database, dan aplikasi perusahaan dengan manajemen daya yang efisien. -
Prosesor Server Skalabel Generasi ke-5 Xeon Gold 6538Y+ 32 Core dengan TDP 225W untuk Pusat Data dan Komputasi Awan
Intel Xeon Gold 6538Y+ menghadirkan 32 core, cache 60MB & turbo 4,0GHz untuk pusat data. Dilengkapi DDR5-5200, PCIe 5.0, akselerator AI bawaan, dan keamanan perusahaan dengan TDP 225W. -
Prosesor Hpe Cpu AMD EPYC™ 9275F Dengan Clock Dasar 4,1 GHz 24 Core 48 Thread Cache L3 192 MB
AMD EPYC 9275F: Prosesor 24-core dengan peningkatan maksimal 4,8GHz, menghadirkan kinerja single-thread puncak. Ideal untuk EDA, OLTP, dan beban kerja berlisensi. Dilengkapi 128 jalur PCIe 5.0, memori DDR5, dan keamanan AMD Infinity Guard.
