English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
P73447-B21 256GB Quad Rank X4 Hpe Memory DDR5-6400 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit
Σύνοψη του προϊόντος
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit Το P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit είναι μια λύση μνήμης εξαιρετικά υψηλής χωρητικότητας, επιπέδου enterprise, σχεδιασμένη για κέντρα δεδομένων επόμενης γενιάς υψηλής ...
Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Επωνυμία Μάρκας:
HPE
Αριθμός μοντέλου:
P73447-B21
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας:
1
Τιμή:
2500 USD
Όροι πληρωμής:
T/T, Western Union
Περιγραφή προϊόντων
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit
Το P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit είναι μια λύση μνήμης εξαιρετικά υψηλής χωρητικότητας, επιπέδου enterprise, σχεδιασμένη για κέντρα δεδομένων επόμενης γενιάς υψηλής απόδοσης, μεγάλης κλίμακας αναπτύξεις AI/ML, μαζικά clusters εικονικοποίησης και κρίσιμες εφαρμογές που απαιτούν πολλή μνήμη. Ως η κορυφαία λύση Smart Memory της HPE για φόρτους εργασίας υψηλής πυκνότητας, αυτό το κιτ ενός module αξιοποιεί την τεχνολογία 3D Stacking (3DS) για να προσφέρει πρωτοφανή πυκνότητα μνήμης, αξιοπιστία και λειτουργική αποδοτικότητα.
Κατασκευασμένο με την κορυφαία αρχιτεκτονική DDR5 με τεχνολογία 3D Stacking, αυτό το module παρέχει χωρητικότητα 256GB στα 6400 MT/s (PC5-51200), προσφέροντας έως και 85% υψηλότερο εύρος ζώνης από τη μνήμη DDR4. Η διαμόρφωση Quad Rank x4 (4Rx4) με τεχνολογία 3DS είναι βελτιστοποιημένη για φόρτους εργασίας ακραίας υψηλής χωρητικότητας και υψηλής απόδοσης, καθιστώντας την ιδανική για διαχείριση βάσεων δεδομένων μεγάλης κλίμακας, ανάλυση μεγάλων δεδομένων σε πραγματικό χρόνο, εκπαίδευση μοντέλων AI/ML, εικονικοποίηση πολλαπλών ενοικιαστών και εφαρμογές υπολογιστικής υψηλής απόδοσης.
Με απρόσκοπτη ενσωμάτωση με την τεχνολογία HPE Smart Memory και πλήρη συμβατότητα με το HPE Active Health System (AHS), αυτό το module παρέχει παρακολούθηση υγείας σε πραγματικό χρόνο και προληπτικές ειδοποιήσεις αποτυχίας. Η διπλή διόρθωση σφαλμάτων EC8 (On-Die ECC + Standard ECC) διασφαλίζει τη μέγιστη ακεραιότητα δεδομένων για κρίσιμες λειτουργίες. Λειτουργώντας στα 1.1V, προσφέρει εξαιρετική ενεργειακή απόδοση, διατηρώντας παράλληλα την εξαιρετικά υψηλή χωρητικότητα 256GB μέσω της τεχνολογίας 3DS.
Προδιαγραφές προϊόντος
| Αριθμός εξαρτήματος (PN) | P73447-B21 |
|---|---|
| Χωρητικότητα μνήμης | 256GB (1x256GB) Κιτ ενός module με τεχνολογία 3D Stacking (3DS) |
| Τύπος μνήμης | DDR5 SDRAM Registered 3DS Smart Memory (RDIMM) |
| Ταχύτητα μνήμης | 6400 MT/s (PC5-51200); υποστηρίζει 6400 MT/s σε διαμόρφωση 1DPC, 4800 MT/s σε διαμόρφωση 2DPC |
| Rank & Bit Width | Quad Rank x4 (4Rx4); βελτιστοποιημένο για φόρτους εργασίας υψηλής χωρητικότητας και υψηλής απόδοσης |
| CAS Latency | CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP) |
| Υποστήριξη ECC | EC8 (On-Die ECC + Standard ECC) |
| Τάση | 1.1V (Χαμηλή κατανάλωση ενέργειας) |
| Form Factor | 288-pin DIMM βελτιστοποιημένο για τεχνολογία 3D Stacking |
| Κατασκευαστής | Hewlett Packard Enterprise (HPE) |
| Κωδικός UPC/JAN | UPC: 0190017710402; JAN: 4549821591596 |
| Βάρος | 0.08 kg (2.82 oz) |
| Διαστάσεις | 8.89 x 19.05 x 2.55 cm |
Πληροφορίες αποστολής
Όλα τα modules μνήμης P73447-B21 συσκευάζονται σε αυθεντική συσκευασία HPE σχεδιασμένη για την προστασία εξαρτημάτων 3DS υψηλής πυκνότητας από φυσικές ζημιές, ηλεκτροστατική εκκένωση και περιβαλλοντικούς παράγοντες. Συνεργαζόμαστε με κορυφαίους παρόχους logistics, συμπεριλαμβανομένων των UPS, DHL και FedEx, για ασφαλή, έγκαιρη παγκόσμια παράδοση.
- Εγχώριες παραγγελίες (ΗΠΑ): 1-4 εργάσιμες ημέρες
- Διεθνείς αποστολές: 4-9 εργάσιμες ημέρες (υπόκειται σε εκτελωνισμό)
- Παρέχεται αριθμός παρακολούθησης κατά την αποστολή
- Μαζικές παραγγελίες (4+ μονάδες): Προσαρμοσμένες λύσεις αποστολής και προνομιακές τιμές
- Όλες οι αποστολές είναι πλήρως ασφαλισμένες έναντι ζημιών, απώλειας ή κλοπής
Συχνές Ερωτήσεις
Ποιοι διακομιστές HPE είναι συμβατοί με το κιτ μνήμης P73447-B21;
Το P73447-B21 έχει σχεδιαστεί για διακομιστές HPE Gen12 που υποστηρίζουν μνήμη DDR5 RDIMM με τεχνολογία 3D Stacking, συμπεριλαμβανομένων των HPE ProLiant DL380 Gen12, DL360 Gen12, DL580 Gen12, ML350 Gen12, ML30 Gen12 και διακομιστών της σειράς HPE Apollo. Πλήρως συμβατό με επεξεργαστές Intel Xeon σειράς 6700/6500. Δεν είναι συμβατό με διακομιστές HPE Gen11 ή παλαιότερους.
Πώς ξεχωρίζει η διαμόρφωση 256GB Quad Rank x4 (4Rx4) 3DS για χρήση σε enterprise;
Η διαμόρφωση 256GB Quad Rank x4 με τεχνολογία 3DS προσφέρει πρωτοφανή πυκνότητα μνήμης (256GB ανά module) χωρίς αύξηση του φυσικού μεγέθους, μειώνοντας δραστικά τις απαιτούμενες υποδοχές DIMM για εξαιρετικά υψηλή συνολική χωρητικότητα μνήμης. Ο σχεδιασμός Quad Rank βελτιώνει την απόδοση για φόρτους εργασίας πολλαπλών νημάτων, ενώ η τεχνολογία 3DS επιτρέπει υψηλότερη πυκνότητα μέσω κάθετης συσκευασίας die χωρίς να θυσιάζεται η αξιοπιστία ή η ενεργειακή απόδοση.
Τι είναι η τεχνολογία 3DS (3D Stacking) και πώς ωφελεί το P73447-B21;
Η τεχνολογία 3D Stacking στοιβάζει πολλαπλά die DRAM κάθετα, επιτρέποντας σημαντικά υψηλότερη χωρητικότητα μνήμης στην ίδια συμπαγή μορφή 288-pin DIMM. Για το P73447-B21, αυτή η τεχνολογία επιτυγχάνει χωρητικότητα 256GB—διπλασιάζοντας την πυκνότητα των modules 128GB χωρίς 3DS, χωρίς αύξηση του μεγέθους ή της κατανάλωσης ενέργειας. Αυτό μεγιστοποιεί την πυκνότητα μνήμης ανά διακομιστή, μειώνει τη χρήση χώρου στο rack και μειώνει το συνολικό κόστος ιδιοκτησίας.
Μπορώ να αναμίξω το P73447-B21 με άλλα modules μνήμης DDR5 στον διακομιστή μου;
Η HPE συνιστά ανεπιφύλακτα τη χρήση πανομοιότυπων κιτ HPE Smart Memory (ίδιος αριθμός εξαρτήματος, χωρητικότητα, ταχύτητα, rank και τεχνολογία 3DS) για βέλτιστη απόδοση και συμβατότητα. Η ανάμειξη με άλλα modules μπορεί να οδηγήσει σε μειωμένη απόδοση, αστάθεια συστήματος ή απώλεια αποκλειστικών λειτουργιών HPE Smart Memory και βελτιστοποιήσεων που σχετίζονται με το 3DS.
Απαιτείται επαγγελματική εγκατάσταση για το κιτ μνήμης P73447-B21;
Η εγκατάσταση μπορεί να ολοκληρωθεί από προσωπικό IT με βασική εμπειρία συντήρησης διακομιστών. Ακολουθήστε τις τυπικές διαδικασίες αναβάθμισης μνήμης με προστασία ESD. Πριν από την εγκατάσταση, απενεργοποιήστε τον διακομιστή και αποσυνδέστε όλες τις πηγές τροφοδοσίας. Ευθυγραμμίστε το module με την υποδοχή DIMM, πιέστε σταθερά μέχρι να κλειδώσουν τα κλιπ συγκράτησης και επαληθεύστε την εγκατάσταση μέσω της διεπαφής iLO του διακομιστή ή του BIOS του συστήματος.
Λεπτομέρειες προιόντος
Επισημαίνω:
μνήμη x4 hpe
,μνήμη hpe ddr5-6400
,μνήμη διακομιστή p73447-b21 hpe
Memory Capacity:
256 GB (1x256 GB)
Memory Type:
Εγγεγραμμένη έξυπνη μνήμη 3DS DDR5 SDRAM (RDIMM)
Memory Speed:
6400 MT/s (PC5-51200)
Rank & Bit Width:
Quad Rank x4 (4Rx4)
CAS Latency:
CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP)
Voltage:
1.1V
Form Factor:
DIMM 288 ακίδων
Miss. Darcy To
Sales Manager
- Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο: darcy@herontech.co
- Τηλ.: 13537557013
- whatsapp: 8613537557013
-
Wechat:
13537557013
- Skype: darcy@herontech.co
Συγγενικά προϊόντα
-
AMD EPYCTM 9354 επεξεργαστής με 32 πυρήνες 3.25 GHz βασικό ρολόι και 280W TDP
AMD EPYC 9354: Επεξεργαστής 32 πυρήνων «Zen 4» με βασικό ρολόι 3,25 GHz, 256 MB προσωρινή μνήμη L3 & 280 W TDP. Βελτιστοποιημένο για εταιρικούς φόρτους εργασίας υψηλής συχνότητας, όπως βάσεις δεδομένων, τηλεπικοινωνίες και αναλυτικά στοιχεία σε πραγματικό χρόνο. Διαθέτει μνήμη DDR5, PCIe 5.0 I/O & ασφάλεια AMD Infinity Guard. -
Επεξεργαστής διακομιστή Xeon Gold 5420+ με 28 πυρήνες, 4.10 GHz Turbo και μνήμη DDR5
Επεξεργαστής Xeon Gold 5420+ Επισκόπηση του προϊόντος Προϊόντα 4η γενιά εξειδικευμένων επεξεργαστών Xeon Ονομασία κωδικού Βόρεια Αθήνα Τμήμα αγοράς Διακομιστής Ημερομηνία εκτόξευσης Το πρώτο τρίμηνο του 2023 Τεχνολογία παραγωγής Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) Βασικές προδιαγραφές Σημεία και νήματα ... -
4.2 GHz Βασικό ρολόι 512 MB L3 Κέιτς 16 Κόρες 32 Θέματα CPU AMD EPYCTM 9175F Επεξεργαστής
AMD EPYC 9175F: Επεξεργαστής 16 πυρήνων με βασικό ρολόι 4,2 GHz, ενίσχυση 5,0 GHz και τεράστια μνήμη cache L3 512 MB. Βελτιστοποιημένο για μέγιστη απόδοση ενός νήματος σε φόρτους εργασίας EDA, χρηματοοικονομικών συναλλαγών και αναλυτικών στοιχείων σε πραγματικό χρόνο.
