English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
P73447-B21 256GB Quad Rank X4 Hpe geheugen DDR5-6400 EC8 Geregistreerde 3DS Smart Memory Kit
Productoverzicht
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit De P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit is een ultra-hoge capaciteit geheugenoplossing van enterprise-klasse, ontworpen voor high-performance datacenters van de volgende ...
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
HPE
Modelnummer:
P73447-B21
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1
Prijs:
2500 USD
Betalingsvoorwaarden:
T/T, Western Union
Productomschrijving
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit
De P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit is een ultra-hoge capaciteit geheugenoplossing van enterprise-klasse, ontworpen voor high-performance datacenters van de volgende generatie, grootschalige AI/ML-implementaties, massale virtualisatieclusters en geheugen-intensieve bedrijfskritische toepassingen. Als HPE's premium Smart Memory-oplossing voor workloads met hoge dichtheid, maakt deze single-module kit gebruik van 3D Stacking (3DS) technologie om ongekende geheugendichtheid, betrouwbaarheid en operationele efficiëntie te leveren.
Gebouwd op cutting-edge DDR5-architectuur met 3D Stacking technologie, biedt deze module een capaciteit van 256 GB bij 6400 MT/s (PC5-51200), wat tot 85% meer bandbreedte levert dan DDR4-geheugen. De Quad Rank x4 (4Rx4) configuratie met 3DS-technologie is geoptimaliseerd voor extreme workloads met hoge capaciteit en hoge doorvoer, waardoor het ideaal is voor grootschalig databasebeheer, real-time big data-analyse, AI/ML-modeltraining, multi-tenant virtualisatie en high-performance computing-toepassingen.
Met naadloze integratie met HPE Smart Memory-technologie en volledige compatibiliteit met HPE Active Health System (AHS), biedt deze module real-time gezondheidsmonitoring en proactieve storingsmeldingen. De EC8 dual-error correctie (On-Die ECC + Standard ECC) zorgt voor maximale gegevensintegriteit voor bedrijfskritische operaties. Werkend op 1,1V levert het uitzonderlijke energie-efficiëntie met behoud van de ultra-hoge capaciteit van 256 GB via 3DS-technologie.
Productspecificaties
| Onderdeelnummer (PN) | P73447-B21 |
|---|---|
| Geheugencapaciteit | 256 GB (1x256 GB) Single Module Kit met 3D Stacking (3DS) technologie |
| Geheugentype | DDR5 SDRAM Registered 3DS Smart Memory (RDIMM) |
| Geheugensnelheid | 6400 MT/s (PC5-51200); ondersteunt 6400 MT/s in 1DPC-configuratie, 4800 MT/s in 2DPC-configuratie |
| Rank & Bitbreedte | Quad Rank x4 (4Rx4); geoptimaliseerd voor workloads met hoge capaciteit en hoge doorvoer |
| CAS Latency | CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP) |
| ECC-ondersteuning | EC8 (On-Die ECC + Standard ECC) |
| Spanning | 1,1 V (Laag stroomverbruik) |
| Vormfactor | 288-pins DIMM geoptimaliseerd voor 3D Stacking technologie |
| Fabrikant | Hewlett Packard Enterprise (HPE) |
| UPC/JAN Code | UPC: 0190017710402; JAN: 4549821591596 |
| Gewicht | 0,08 kg (2,82 oz) |
| Afmetingen | 8,89 x 19,05 x 2,55 cm |
Verzendinformatie
Alle P73447-B21 geheugenmodules worden verpakt in authentieke HPE-verpakkingen, ontworpen om 3DS high-density componenten te beschermen tegen fysieke schade, elektrostatische ontlading en omgevingsfactoren. We werken samen met top-logistieke providers, waaronder UPS, DHL en FedEx, voor veilige, tijdige wereldwijde levering.
- Binnenlandse bestellingen (VS): 1-4 werkdagen
- Internationale zendingen: 4-9 werkdagen (onder voorbehoud van douaneafhandeling)
- Trackingnummer verstrekt bij verzending
- Bulkbestellingen (4+ eenheden): Op maat gemaakte verzendoplossingen en preferentiële prijzen
- Alle zendingen volledig verzekerd tegen schade, verlies of diefstal
Veelgestelde vragen
Welke HPE servers zijn compatibel met de P73447-B21 geheugenkit?
De P73447-B21 is ontworpen voor HPE Gen12 servers die DDR5 RDIMM-geheugen ondersteunen met 3D Stacking technologie, waaronder HPE ProLiant DL380 Gen12, DL360 Gen12, DL580 Gen12, ML350 Gen12, ML30 Gen12 en HPE Apollo-serie servers. Volledig compatibel met Intel Xeon 6700/6500-serie processors. Niet compatibel met HPE Gen11 of eerdere servers.
Hoe onderscheidt de 256 GB Quad Rank x4 (4Rx4) 3DS-configuratie zich voor zakelijk gebruik?
De 256 GB Quad Rank x4-configuratie met 3DS-technologie levert ongekende geheugendichtheid (256 GB per module) zonder de fysieke grootte te vergroten, waardoor het aantal benodigde DIMM-slots voor een ultra-hoge totale geheugencapaciteit drastisch wordt verminderd. Het Quad Rank-ontwerp verbetert de doorvoer voor multi-threaded workloads, terwijl 3DS-technologie hogere dichtheid mogelijk maakt via gestapelde die-verpakking zonder in te leveren op betrouwbaarheid of energie-efficiëntie.
Wat is 3DS (3D Stacking) technologie, en hoe profiteert de P73447-B21 hiervan?
3D Stacking technologie stapelt meerdere DRAM-dies verticaal, waardoor een aanzienlijk hogere geheugencapaciteit mogelijk is in dezelfde compacte 288-pins DIMM-vormfactor. Voor de P73447-B21 bereikt deze technologie een capaciteit van 256 GB - een verdubbeling van de dichtheid van 128 GB niet-3DS modules zonder de grootte of het stroomverbruik te verhogen. Dit maximaliseert de geheugendichtheid per server, vermindert het rackruimtegebruik en verlaagt de totale eigendomskosten.
Kan ik de P73447-B21 mengen met andere DDR5-geheugenmodules in mijn server?
HPE raadt sterk aan om identieke HPE Smart Memory kits te gebruiken (zelfde onderdeelnummer, capaciteit, snelheid, rank en 3DS-technologie) voor optimale prestaties en compatibiliteit. Mengen met andere modules kan leiden tot verminderde prestaties, systeeminstabiliteit of verlies van HPE Smart Memory-exclusieve functies en 3DS-gerelateerde optimalisaties.
Is professionele installatie vereist voor de P73447-B21 geheugenkit?
Installatie kan worden uitgevoerd door IT-personeel met basiskennis van serveronderhoud. Volg standaard procedures voor geheugenupgrades met ESD-bescherming. Schakel de server uit en ontkoppel alle stroombronnen vóór installatie. Lijn de module uit met de DIMM-sleuf, druk stevig aan totdat de borgclips vastklikken en verifieer de installatie via de iLO-interface van de server of het systeem-BIOS.
Productdetails
Markeren:
x4 geheugen
,geheugen ddr5-6400
,p73447-b21 Wkw servergeheugen
Memory Capacity:
256 GB (1x256 GB)
Memory Type:
DDR5 SDRAM Geregistreerd 3DS Smart Memory (RDIMM)
Memory Speed:
6400 MT/s (PC5-51200)
Rank & Bit Width:
Viervoudige rang x4 (4Rx4)
CAS Latency:
CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP)
Voltage:
1.1V
Form Factor:
288-pins DIMM
Miss. Darcy To
Sales Manager
- E-mail: darcy@herontech.co
- Tel.: 13537557013
- WhatsApp: 8613537557013
-
Wechat:
13537557013
- Skypen: darcy@herontech.co
Verwante producten
-
Intel Xeon Platinum 8480+ processor met 56 cores 350W TDP 4TB geheugen ondersteuning
Intel Xeon Platinum 8480+: 56 cores, 112 threads, 3,8GHz turbo. Geavanceerde AI-versnelling (AMX), DDR5-geheugen, PCIe 5.0. Ideaal voor veeleisende HPC-, cloud- en AI-workloads met beveiligingsfuncties op bedrijfsniveau. -
cpu Intel Xeon 6768P-processor met 64 kernen 2,4 GHz basisfrequentie en 330 W TDP
Intel® Xeon® 6768P: 64-core vlaggenschipprocessor met 2,4GHz basisfrequentie, 330W TDP. Beschikt over DDR5-geheugen, PCIe 5.0 en ingebouwde versnellers voor AI, HPC en grootschalige virtualisatieworkloads. -
Hpe CPU AMD EPYCTM 9275F Processor Met 4,1 GHz basisklok 24 kernen 48 threads 192 MB L3 Cache
AMD EPYC 9275F: 24-coreprocessor met een maximale boost van 4,8 GHz, voor maximale single-thread-prestaties. Ideaal voor EDA-, OLTP- en gelicentieerde workloads. Beschikt over 128 PCIe 5.0-lanes, DDR5-geheugen en AMD Infinity Guard-beveiliging.
