English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
P73447-B21 256 GB Quad Rank x4 HPE Pamięć DDR5-6400 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit
Podsumowanie produktu
P73447-B21 HPE 256 GB (1x256 GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit Zestaw pamięci P73447-B21 HPE 256 GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory to rozwiązanie pamięci o ultra-wysokiej pojemności klasy korporacyjnej, zaprojektowane dla centrów danych nowej ...
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
HPE
Numer modelu:
P73447-B21
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1
Cena:
2500 USD
Warunki płatności:
T/T, Western Union
Opis produktu
P73447-B21 HPE 256 GB (1x256 GB) Quad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Registered 3DS Smart Memory Kit
Zestaw pamięci P73447-B21 HPE 256 GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory to rozwiązanie pamięci o ultra-wysokiej pojemności klasy korporacyjnej, zaprojektowane dla centrów danych nowej generacji o wysokiej wydajności, wdrożeń AI/ML na dużą skalę, ogromnych klastrów wirtualizacji i krytycznych aplikacji wymagających dużej ilości pamięci. Jako wiodące rozwiązanie HPE Smart Memory dla obciążeń o dużej gęstości, ten zestaw z jednym modułem wykorzystuje technologię 3D Stacking (3DS) w celu zapewnienia niespotykanej gęstości pamięci, niezawodności i wydajności operacyjnej.
Zbudowany w oparciu o najnowocześniejszą architekturę DDR5 z technologią 3D Stacking, ten moduł zapewnia pojemność 256 GB przy prędkości 6400 MT/s (PC5-51200), oferując do 85% wyższą przepustowość niż pamięć DDR4. Konfiguracja Quad Rank x4 (4Rx4) z technologią 3DS jest zoptymalizowana pod kątem ekstremalnie dużych pojemności i obciążeń o wysokiej przepustowości, co czyni ją idealną do zarządzania bazami danych na dużą skalę, analizy danych Big Data w czasie rzeczywistym, trenowania modeli AI/ML, wirtualizacji wielodostępnej i aplikacji o wysokiej wydajności.
Dzięki bezproblemowej integracji z technologią HPE Smart Memory i pełnej kompatybilności z systemem HPE Active Health System (AHS), ten moduł zapewnia monitorowanie stanu w czasie rzeczywistym i proaktywne alerty o awariach. Podwójna korekcja błędów EC8 (On-Die ECC + Standard ECC) zapewnia maksymalną integralność danych w operacjach krytycznych. Pracując przy napięciu 1,1 V, zapewnia wyjątkową efektywność energetyczną, zachowując jednocześnie ultra-wysoką pojemność 256 GB dzięki technologii 3DS.
Specyfikacje produktu
| Numer części (PN) | P73447-B21 |
|---|---|
| Pojemność pamięci | Zestaw z jednym modułem 256 GB (1x256 GB) z technologią 3D Stacking (3DS) |
| Typ pamięci | DDR5 SDRAM Registered 3DS Smart Memory (RDIMM) |
| Prędkość pamięci | 6400 MT/s (PC5-51200); obsługuje 6400 MT/s w konfiguracji 1DPC, 4800 MT/s w konfiguracji 2DPC |
| Rank & Bit Width | Quad Rank x4 (4Rx4); zoptymalizowany pod kątem obciążeń o dużej pojemności i wysokiej przepustowości |
| Opóźnienie CAS | CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP) |
| Obsługa ECC | EC8 (On-Die ECC + Standard ECC) |
| Napięcie | 1,1 V (niskie zużycie energii) |
| Format | 288-pin DIMM zoptymalizowany pod kątem technologii 3D Stacking |
| Producent | Hewlett Packard Enterprise (HPE) |
| Kod UPC/JAN | UPC: 0190017710402; JAN: 4549821591596 |
| Waga | 0,08 kg (2,82 uncji) |
| Wymiary | 8,89 x 19,05 x 2,55 cm |
Informacje o wysyłce
Wszystkie moduły pamięci P73447-B21 są pakowane w autentyczne opakowania HPE, zaprojektowane w celu ochrony komponentów 3DS o dużej gęstości przed uszkodzeniami fizycznymi, wyładowaniami elektrostatycznymi i czynnikami środowiskowymi. Współpracujemy z wiodącymi dostawcami usług logistycznych, w tym UPS, DHL i FedEx, w celu zapewnienia bezpiecznej i terminowej dostawy na całym świecie.
- Zamówienia krajowe (USA): 1-4 dni roboczych
- Przesyłki międzynarodowe: 4-9 dni roboczych (z zastrzeżeniem odprawy celnej)
- Numer śledzenia przesyłki podany po wysyłce
- Zamówienia hurtowe (4+ sztuki): Indywidualne rozwiązania wysyłkowe i preferencyjne ceny
- Wszystkie przesyłki w pełni ubezpieczone od uszkodzenia, utraty lub kradzieży
Często zadawane pytania
Które serwery HPE są kompatybilne z zestawem pamięci P73447-B21?
P73447-B21 jest przeznaczony dla serwerów HPE Gen12 obsługujących pamięć DDR5 RDIMM z technologią 3D Stacking, w tym serwerów HPE ProLiant DL380 Gen12, DL360 Gen12, DL580 Gen12, ML350 Gen12, ML30 Gen12 oraz serwerów z serii HPE Apollo. W pełni kompatybilny z procesorami Intel Xeon serii 6700/6500. Niekompatybilny z serwerami HPE Gen11 lub starszymi.
Jak konfiguracja 256 GB Quad Rank x4 (4Rx4) 3DS wyróżnia się w zastosowaniach korporacyjnych?
Konfiguracja 256 GB Quad Rank x4 z technologią 3DS zapewnia niespotykaną gęstość pamięci (256 GB na moduł) bez zwiększania rozmiaru fizycznego, drastycznie zmniejszając liczbę wymaganych gniazd DIMM dla ultra-wysokiej całkowitej pojemności pamięci. Konstrukcja Quad Rank zwiększa przepustowość dla obciążeń wielowątkowych, podczas gdy technologia 3DS umożliwia większą gęstość dzięki pakowaniu stosów układów scalonych bez poświęcania niezawodności lub efektywności energetycznej.
Co to jest technologia 3DS (3D Stacking) i jakie korzyści przynosi P73447-B21?
Technologia 3D Stacking układa wiele układów DRAM pionowo, umożliwiając znacznie większą pojemność pamięci w tym samym kompaktowym formacie 288-pin DIMM. W przypadku P73447-B21 technologia ta zapewnia pojemność 256 GB – podwajając gęstość modułów 128 GB bez 3DS, bez zwiększania rozmiaru lub zużycia energii. Maksymalizuje to gęstość pamięci na serwer, zmniejsza zajmowaną przestrzeń w szafie serwerowej i obniża całkowity koszt posiadania.
Czy mogę mieszać P73447-B21 z innymi modułami pamięci DDR5 w moim serwerze?
HPE zdecydowanie zaleca stosowanie identycznych zestawów HPE Smart Memory (ten sam numer części, pojemność, prędkość, rank i technologia 3DS) w celu uzyskania optymalnej wydajności i kompatybilności. Mieszanie z innymi modułami może skutkować zmniejszoną wydajnością, niestabilnością systemu lub utratą ekskluzywnych funkcji HPE Smart Memory i optymalizacji związanych z 3DS.
Czy profesjonalna instalacja jest wymagana dla zestawu pamięci P73447-B21?
Instalacja może być wykonana przez personel IT z podstawowym doświadczeniem w konserwacji serwerów. Postępuj zgodnie ze standardowymi procedurami modernizacji pamięci z ochroną ESD. Przed instalacją wyłącz serwer i odłącz wszystkie źródła zasilania. Dopasuj moduł do gniazda DIMM, naciśnij mocno, aż zatrzaski blokujące się zatrzasną, i zweryfikuj instalację za pomocą interfejsu iLO serwera lub systemu BIOS.
Szczegóły produktu
Podkreślić:
pamięć x4 hpe
,pamięć hpe ddr5-6400
,pamięć serwerowa p73447-b21 hpe
Memory Capacity:
256 GB (1x256 GB)
Memory Type:
DDR5 SDRAM Zarejestrowana pamięć 3DS Smart (RDIMM)
Memory Speed:
6400 MT/s (PC5-51200)
Rank & Bit Width:
Czterorzędowy x4 (4Rx4)
CAS Latency:
CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP)
Voltage:
1,1 V
Form Factor:
288-pinowy moduł DIMM
Miss. Darcy To
Sales Manager
- Wiadomość e-mail: darcy@herontech.co
- Tel.: 13537557013
- WhatsApp: 8613537557013
-
WeChat:
13537557013
- Skype'a: darcy@herontech.co
ZAŁĄCZONE PRODUKTY
-
AMD EPYCTM 9354 Procesor z 32 rdzeniami 3,25 GHz i 280W TDP
AMD EPYC 9354: 32-rdzeniowy procesor „Zen 4” z zegarem bazowym 3,25 GHz, 256 MB pamięci podręcznej L3 i TDP 280 W. Zoptymalizowany pod kątem obciążeń korporacyjnych o dużej częstotliwości, takich jak bazy danych, telekomunikacja i analizy w czasie rzeczywistym. Zawiera pamięć DDR5, PCIe 5.0 I/O i zabezpieczenia AMD Infinity Guard. -
Procesor serwerowy Intel Xeon Platinum 8562Y+ 32 rdzenie 5. generacji Emerald Rapids o TDP 300W
Intel Xeon Platinum 8562Y+: 32-rdzeniowy procesor serwerowy z turbodoładowaniem 4,1 GHz, 60 MB pamięci podręcznej, DDR5 5600 MT/s, PCIe 5.0. Zawiera akceleratory AI (AMX), zabezpieczenia sprzętowe (TDX/TME) i zwiększoną wydajność Intel On-Demand dla obciążeń chmurowych, HPC i korporacyjnych. -
Procesor Intel Xeon Cpu 6515P z 16 rdzeniami 4,1 GHz Turbo i 150W TDP
Intel® Xeon® 6515P: 16-rdzeniowy procesor z turbo 4,1 GHz, 48 MB pamięci podręcznej i 150 W TDP. Zawiera obsługę PCIe 5.0, DDR5 i wbudowane akceleratory do obsługi obciążeń korporacyjnych, chmurowych i brzegowych o wysokiej częstotliwości i małych opóźnieniach.
