English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
P73447-B21 256GB Cuad Rank X4 Hpe Memoria DDR5-6400 EC8 Kit de memoria inteligente 3DS registrado
Resumen del producto
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Cuad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Kit de memoria inteligente 3DS registrado El P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit es una solución de memoria empresarial de ultra alta capacidad diseñada para centros de datos de alta performance de pr...
Propiedades básicas
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la Marca:
HPE
Número de modelo:
P73447-B21
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1
Precio:
2500 USD
Condiciones de pago:
T/T, Unión Occidental
Descripción de producto
P73447-B21 HPE 256GB (1x256GB) Cuad Rank x4 DDR5-6400 CAS-60-52-52 EC8 Kit de memoria inteligente 3DS registrado
El P73447-B21 HPE 256GB DDR5-6400 Registered 3DS Smart Memory Kit es una solución de memoria empresarial de ultra alta capacidad diseñada para centros de datos de alta performance de próxima generación,Despliegues de IA/ML a gran escalaComo la solución de memoria inteligente premium de HPE para cargas de trabajo de alta densidad,Este kit de un solo módulo aprovecha la tecnología de apilamiento 3D (3DS) para ofrecer una densidad de memoria sin precedentes, confiabilidad y eficiencia operativa.
Construido en la arquitectura DDR5 de vanguardia con tecnología de apilamiento 3D, este módulo proporciona una capacidad de 256 GB a 6400 MT/s (PC5-51200), ofreciendo hasta un 85% más de ancho de banda que la memoria DDR4.La configuración Quad Rank x4 (4Rx4) con tecnología 3DS está optimizada para una capacidad extremadamente alta, cargas de trabajo de alto rendimiento, por lo que es ideal para la gestión de bases de datos a gran escala, análisis de grandes volúmenes de datos en tiempo real, capacitación de modelos de IA / ML, virtualización de múltiples tenantes,y aplicaciones informáticas de alto rendimiento.
Con una integración perfecta con la tecnología de memoria inteligente HPE y plena compatibilidad con el sistema de salud activo HPE (AHS),Este módulo proporciona monitoreo de la salud en tiempo real y alertas de fallas proactivas.La corrección de error dual EC8 (ECC + ECC estándar) garantiza la máxima integridad de los datos para las operaciones de misión crítica.Ofrece una eficiencia energética excepcional mientras mantiene una capacidad de 256 GB muy alta a través de la tecnología 3DS.
Especificaciones del producto
| Número de la parte (PN) | P73447-B21: el contenido de la sustancia |
|---|---|
| Capacidad de memoria | 256GB (1x256GB) Kit de módulo único con tecnología de apilamiento 3D (3DS) |
| Tipo de memoria | Memoria inteligente 3DS registrada con DDR5 SDRAM (RDIMM) |
| Velocidad de la memoria | 6400 MT/s (PC5-51200); admite 6400 MT/s en configuración 1DPC, 4800 MT/s en configuración 2DPC |
| Clasificación y ancho de bits | Quad Rank x4 (4Rx4); optimizado para cargas de trabajo de alta capacidad y alto rendimiento |
| La latencia del CAS | CAS 60-52-52 (CL-TRCD-TRP) |
| Apoyo de los ECC | EC8 (ECC en pie + ECC estándar) |
| Válvula de tensión | 1.1V (bajo consumo de energía) |
| Factor de forma | DIMM de 288 pines optimizado para la tecnología de apilamiento 3D |
| Fabricante | Hewlett Packard Enterprise (HPE) y sus subsidiarios |
| Código UPC/JAN | UPC: 0190017710402; JAN: 4549821591596 El nombre de la empresa y el nombre de la empresa. |
| Peso | 0.08 kg (2.82 onzas) |
| Las dimensiones | 8.89 x 19.05 x 2.55 cm |
Información sobre el transporte marítimo
Todos los módulos de memoria P73447-B21 están empaquetados en un embalaje HPE auténtico diseñado para proteger los componentes de alta densidad 3DS de daños físicos, descargas electrostáticas y factores ambientales.Nos asociamos con proveedores de logística de primer nivel incluyendo UPS, DHL y FedEx para una entrega segura y oportuna en todo el mundo.
- Pedidos nacionales (EE.UU.): 1 a 4 días hábiles
- Envíos internacionales: 4-9 días hábiles (sujeto al despacho aduanero)
- Número de seguimiento indicado en el momento del envío
- Pedidos a granel (más de 4 unidades): soluciones de envío personalizadas y precios preferenciales
- Todos los envíos están totalmente asegurados contra daños, pérdida o robo
Preguntas frecuentes
¿Qué servidores HPE son compatibles con el kit de memoria P73447-B21?
El P73447-B21 está diseñado para servidores HPE Gen12 que admiten memoria DDR5 RDIMM con tecnología de apilamiento 3D, incluido el HPE ProLiant DL380 Gen12, DL360 Gen12, DL580 Gen12, ML350 Gen12, ML30 Gen12,y servidores de la serie HPE Apollo. Compatible con los procesadores de la serie Intel Xeon 6700/6500. No es compatible con los servidores HPE Gen11 o anteriores.
¿Cómo se destaca la configuración Quad Rank x4 (4Rx4) 3DS de 256GB para uso empresarial?
La configuración Quad Rank x4 de 256 GB con tecnología 3DS ofrece una densidad de memoria sin precedentes (256 GB por módulo) sin aumentar el tamaño físico,reducción drástica de las ranuras DIMM necesarias para una capacidad de memoria total muy altaEl diseño Quad Rank mejora el rendimiento para cargas de trabajo multi-threaded, mientras que la tecnología 3DS permite una mayor densidad a través de embalajes apilados sin sacrificar la fiabilidad o la eficiencia energética.
¿Qué es la tecnología 3DS (3D Stacking), y cómo beneficia al P73447-B21?
La tecnología de apilamiento 3D apila múltiples matrices de DRAM verticalmente, lo que permite una capacidad de memoria significativamente mayor en el mismo factor de forma DIMM compacto de 288 pines.Esta tecnología alcanza una capacidad de 256 GB, duplicando la densidad de los módulos no 3DS de 128 GB sin aumentar el tamaño o el consumo de energía.Esto maximiza la densidad de memoria por servidor, reduce el uso de espacio en el rack y reduce el costo total de propiedad.
¿Puedo mezclar el P73447-B21 con otros módulos de memoria DDR5 en mi servidor?
HPE recomienda encarecidamente el uso de kits de memoria inteligente HPE idénticos (mismo número de piezas, capacidad, velocidad, rango y tecnología 3DS) para un rendimiento y compatibilidad óptimos.La mezcla con otros módulos puede resultar en una reducción del rendimiento, inestabilidad del sistema, o pérdida de características exclusivas de la memoria inteligente HPE y optimizaciones relacionadas con 3DS.
¿Se requiere una instalación profesional para el kit de memoria P73447-B21?
La instalación puede ser completada por personal de TI con experiencia básica en mantenimiento de servidores.Apaga el servidor y desconecta todas las fuentes de energía. Alinear el módulo con la ranura DIMM, presionar firmemente hasta retener los clips de bloqueo, y verificar la instalación a través de la interfaz iLO del servidor o BIOS del sistema.
Detalles del producto
Resaltar:
Memoria x4
,memoria ddr5-6400
,p73447-b21 para la memoria del servidor
Memory Capacity:
256 GB (1x256 GB)
Memory Type:
Memoria inteligente 3DS registrada DDR5 SDRAM (RDIMM)
Memory Speed:
6400 MT/s (PC5-51200)
Rank & Bit Width:
Rango cuádruple x4 (4Rx4)
CAS Latency:
CAS-60-52-52 (CL-TRCD-TRP)
Voltage:
1.1V
Form Factor:
DIMM de 288 pines
Miss. Darcy To
Sales Manager
- Correo electrónico: darcy@herontech.co
- Teléfono: 13537557013
- WhatsApp: 8613537557013
-
El Wechat:
13537557013
- ¿ Qué pasa?: darcy@herontech.co
Productos relacionados
-
Procesador de servidor Xeon Gold 6444Y con 28 núcleos 56 hilos 4,00 GHz Max Turbo
Xeon Gold 6444Y: CPU de servidor de 28 núcleos con Turbo de 4,0 GHz, caché de 56 MB y TDP de 205 W. Cuenta con PCIe 5.0, memoria DDR5, aceleración de IA (AMX/DL Boost) y virtualización avanzada para la nube, bases de datos y cargas de trabajo con uso intensivo de datos. -
Procesador Intel Xeon 6738P con 32 núcleos 2.9 GHz frecuencia base y 144 MB L3 Cache
Intel® Xeon® 6738P: 32 núcleos, base de 2,9 GHz (turbo de 4,0 GHz), caché de 144 MB. Cuenta con aceleradores integrados (QAT, DSA, IAA) para cargas de trabajo de bases de datos, ERP e IA. Compatibilidad con DDR5 y PCIe 5.0. -
Procesador Intel Xeon 6748P con 48 núcleos, 192 MB de caché L3 y frecuencia Turbo de 4.1 GHz
Intel® Xeon® 6748P: 48 núcleos, 96 subprocesos, caché L3 de 192 MB. Cuenta con 4 aceleradores integrados (QAT, DLB, DSA, IAA) para HPC, IA y análisis de datos. Admite DDR5-6400 y PCIe 5.0.
