Intel Xeon 6767P 2,4 GHz 64-Kern 350W Prozessor

Der Intel Xeon 6767P 2.4GHz 64-Core 350W Prozessor ist eine hochdichte Rechenprozessor der Unternehmensklasse, die für die Cloud-Infrastruktur in großem Maßstab, Hochkonkurrenz-Virtualisierungsumgebungen,Analyse von Big Data, und unternehmenskritischen Datenbank-Workloads, die mit einer konstanten Basis-Uhrfrequenz von 2,40 GHz über 64 physische Kerne und 128 Verarbeitungstränge laufen,Dieser Prozessor bietet ein optimales Gleichgewicht zwischen paralleler Rechenleistung und nachhaltiger Mehrkern-Effizienz.

Der Xeon 6767P wurde mit einem 350 Watt Thermal Design Power (TDP) Profil entwickelt und bietet eine stabile, kontinuierliche Mehrthread-Leistung unter starken Produktionslasten.Auf der Serverplattform Xeon der 6. Generation von Intel (Granite Rapids-Architektur) mit dem Intel 3-Prozessknoten, dieser Prozessor verfügt über mehrkanälige DDR5 ECC-Registrierungsspeicherunterstützung, Hochgeschwindigkeits-PCIe Gen 5-Verbindung,und integrierte Hardware-Beschleunigungsanweisungen zur Verringerung der Latenzzeit und Senkung der Gesamtbetriebskosten für Unternehmensdatenzentren.

• Massive Kerndichte:Integriert 64 physische Kerne und 128 Rechenthreads mit einer Basisuhr von 2,40 GHz, die einen schnellen Durchsatz für die Konsolidierung schwerer virtueller Maschinen und cloudnative Container-Workloads bietet.
• Profil der Dauerleistung von 350 Watt:Entwickelt mit einem TDP von 350 Watt, um eine kontinuierliche Multi-Threaded-Ausführung und konsistente Turbo-Frequenzen in Enterprise-Serverknoten zu erhalten.
• Hochbandbreiten-Speicherarchitektur:Es verfügt über mehrkanälige DDR5-ECC-registrierte Speicherunterstützung, die einen hohen Datendurchsatz, eine geringe Latenzzeit und eine robuste Fehlertoleranz für Speicherintensive Anwendungen gewährleistet.
• PCIe 5.0 und CXL-Erweiterung:Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-PCIe 5.0 Lanes und Compute Express Link (CXL) -Fähigkeit, die eine nahtlose Konnektivität mit NVMe-Speichermaschinen, GPUs und Netzwerkoberflächencontrollern ermöglicht.

Jeder Prozessor wird vor dem Verpacken einer strengen Steckdosenprüfung, einer optischen Inspektion und elektrostatischer Schutzprüfungen unterzogen.Um empfindliche LGA-Pins und Siliziumsubstrate während der internationalen Beförderung zu schützen, ist jede Einheit in einem individuellen antistatischen ESD-Trägerbehälter mit speziellen hochdichten Schutzfolieinsätzen gesichert.

• Transportunternehmen und Schifffahrt:Über hochwertige internationale Express Kuriere (DHL, FedEx, UPS) mit vollständiger Sendungsverfolgung und optionaler Frachtversicherung zum angegebenen Wert.
• Verpackungsstandard:ESD-geschirmter Behälter / Versiegelte Fabrikbehälter für die Verpackung von Massengütern.
• Bearbeitungszeit der Bestellung:Standardlagerbestand wird innerhalb von 1 bis 3 Werktagen nach Zahlungsbestätigung verpackt und versandt.
• Zollhilfe:Für eine reibungslose internationale Zollabfertigung werden komplette Handelsrechnungen, Tarifklassifizierungen (HS-Code: 8542.31) und Ursprungsbescheinigungen (COO) zur Verfügung gestellt.