Procesador Intel Xeon 6767P 2.4GHz de 64 núcleos de 350W

El procesador Intel Xeon 6767P de 2.4 GHz y 64 núcleos con 350W es una CPU de clase empresarial y alta densidad de cómputo, diseñada para infraestructura de nube a gran escala, entornos de virtualización de alta concurrencia, análisis de big data y cargas de trabajo de bases de datos empresariales críticas. Operando a una frecuencia de reloj base constante de 2.40 GHz en 64 núcleos físicos y 128 hilos de procesamiento, este procesador ofrece un equilibrio óptimo entre potencia de procesamiento paralelo y eficiencia sostenida multinúcleo.

Diseñado con un perfil de Potencia de Diseño Térmico (TDP) de 350W, el Xeon 6767P ofrece un rendimiento multinúcleo estable y continuo bajo cargas de producción empresariales intensivas. Construido sobre la plataforma de servidores Xeon de 6ª generación de Intel (arquitectura Granite Rapids) utilizando el nodo de proceso Intel 3, este procesador incorpora soporte para memoria registrada DDR5 ECC multicanal, interconectividad PCIe Gen 5 de alta velocidad e instrucciones de aceleración de hardware integradas para reducir la latencia y el costo total de propiedad en centros de datos empresariales.

• Densidad masiva de núcleos: Integra 64 núcleos físicos y 128 hilos de cómputo con un reloj base de 2.40 GHz, proporcionando un rendimiento rápido para la consolidación de máquinas virtuales intensivas y cargas de trabajo de contenedores nativos de la nube.
• Perfil de potencia sostenida de 350W: Diseñado con un TDP de 350W para mantener la ejecución multinúcleo continua y frecuencias Turbo consistentes en nodos de servidor empresariales.
• Arquitectura de memoria de alto ancho de banda: Cuenta con soporte para memoria registrada DDR5 ECC multicanal, asegurando un alto rendimiento de datos, baja latencia y una sólida tolerancia a fallos para aplicaciones intensivas en memoria.
• Expansión PCIe 5.0 y CXL: Equipado con carriles PCIe 5.0 de alta velocidad y capacidad Compute Express Link (CXL), lo que permite una conectividad perfecta con tejidos de almacenamiento NVMe, GPUs y controladores de interfaz de red.

Cada procesador se somete a rigurosas verificaciones de zócalo, inspección óptica y comprobaciones de protección electrostática antes del embalaje. Para proteger los delicados pines LGA y los sustratos de silicio durante el envío internacional, cada unidad se asegura en un contenedor individual de bandeja antiestática ESD con insertos de espuma protectora de alta densidad personalizados.

• Transportistas y envío: Se envía a través de mensajeros exprés internacionales de primer nivel (DHL, FedEx, UPS) con seguimiento completo del envío y seguro de carga con valor declarado opcional.
• Estándar de embalaje: Bandeja con blindaje ESD / embalaje a granel en bandeja de fábrica sellada.
• Tiempo de procesamiento del pedido: El inventario estándar del almacén se empaqueta y se envía dentro de 1 a 3 días hábiles posteriores a la confirmación del pago.
• Soporte de aduanas: Se proporcionan facturación comercial completa, clasificación arancelaria (Código HS: 8542.31) y soporte de Certificado de Origen (COO) para un despacho de aduanas internacional sin problemas.