Processador Intel Xeon 6767P 2.4GHz de 64 núcleos de 350W

O Processador Intel Xeon 6767P 2.4GHz 64 núcleos 350W é uma CPU de computação de alta densidade, de classe empresarial, projetada para infraestrutura de nuvem em larga escala, ambientes de virtualização de alta concorrência, análise de big data e cargas de trabalho de banco de dados corporativos de missão crítica. Operando a uma frequência de clock base estável de 2.40 GHz em 64 núcleos físicos e 128 threads de processamento, este processador oferece um equilíbrio ideal entre poder de processamento paralelo e eficiência sustentada de múltiplos núcleos.

Projetado em torno de um perfil de Potência de Design Térmico (TDP) de 350W, o Xeon 6767P oferece desempenho multithread estável e contínuo sob cargas de produção corporativas pesadas. Construído na plataforma de servidor Xeon de 6ª Geração da Intel (arquitetura Granite Rapids) usando o nó de processo Intel 3, este processador incorpora suporte a memória registrada ECC DDR5 multicanal, interconectividade PCIe Gen 5 de alta velocidade e instruções integradas de aceleração de hardware para reduzir a latência e o custo total de propriedade em data centers corporativos.

• Densidade Massiva de Núcleos: Integra 64 núcleos físicos e 128 threads de computação com um clock base de 2.40 GHz, fornecendo alta taxa de transferência para consolidação pesada de máquinas virtuais e cargas de trabalho de contêineres nativos da nuvem.
• Perfil de Potência Sustentada de 350W: Projetado com um TDP de 350W para manter a execução multithread contínua e frequências Turbo consistentes em nós de servidor corporativos.
• Arquitetura de Memória de Alta Largura de Banda: Apresenta suporte a memória registrada ECC DDR5 multicanal, garantindo alta taxa de transferência de dados, baixa latência e robusta tolerância a falhas para aplicações com uso intensivo de memória.
• Expansão PCIe 5.0 e CXL: Equipado com lanes PCIe 5.0 de alta velocidade e capacidade Compute Express Link (CXL), permitindo conectividade perfeita com tecidos de armazenamento NVMe, GPUs e controladores de interface de rede.

Cada processador passa por rigorosas verificações de soquete, inspeção óptica e testes de proteção eletrostática antes da embalagem. Para proteger os delicados pinos LGA e substratos de silício durante o transporte internacional, cada unidade é fixada em um recipiente individual de bandeja antiestática ESD com inserções de espuma protetora de alta densidade personalizadas.

• Transportadoras e Envio: Enviado via transportadoras expressas internacionais de primeira linha (DHL, FedEx, UPS) com rastreamento completo do envio e seguro de carga com valor declarado opcional.
• Padrão de Embalagem: Bandeja com blindagem ESD / Embalagem a granel em bandeja de fábrica selada.
• Tempo de Processamento do Pedido: O estoque padrão do armazém é embalado e despachado dentro de 1 a 3 dias úteis após a confirmação do pagamento.
• Suporte Alfandegário: Faturamento comercial completo, classificação tarifária (Código HS: 8542.31) e suporte ao Certificado de Origem (COO) são fornecidos para desembaraço alfandegário internacional sem problemas.