Intel Xeon 6737P 2,9 GHz 32-Kern 270W Prozessor

DieIntel Xeon 6737P 2,9 GHz 32-Kern 270W Prozessorstellt eine robuste Rechenlösung dar, die speziell für hochleistungsfähige Enterprise-Server, Cloud-native Bereitstellungen, mittelgroße und große relationale Datenbankknoten entwickelt wurde,und intensive Virtualisierungsplattformen. mit einer höheren Basisfrequenz von 2,90 GHz über 32 leistungsoptimierte physikalische Kerne,Dieser Prozessor bietet ein außergewöhnliches Gleichgewicht zwischen schneller Einthread-Reaktionsfähigkeit und skalierbarer paralleler Verarbeitungskapazität..

Der Xeon 6737P ist mit einer thermischen Konstruktionsleistung (TDP) von 270 W konzipiert und bietet unter kontinuierlichen hohen Anforderungen an den Unternehmensrechner nachhaltige Taktgeschwindigkeiten.Erbaut auf fortschrittlichen Serverknotenarchitekturen, dieser Prozessor verfügt über mehrkanälige DDR5 ECC-Registrierungsspeicherunterstützung, PCIe Gen 5-Verbindung und integrierte Hardware-Beschleunigungserweiterungen zur Optimierung der Datenübertragungsgeschwindigkeit,Verringerung der Rechenlatenz, und senken die Gesamtbetriebskosten (TCO) für Unternehmensdatenzentren.

• Hochfrequente Mehrkernleistung:Integriert 32 physikalische Kerne und 64 Verarbeitungstränge mit einer Basisfrequenz von 2,90 GHz, was eine geringe Ausführungsverzögerung für hochkonkurrenzfähige Unternehmensanwendungen gewährleistet.
• Nachhaltige Energieversorgung:Mit einem TDP-Profil von 270 Watt konfiguriert, um eine gleichbleibende Mehrkern-Uhrgeschwindigkeit bei anspruchsvollen Produktionsbelastungen zu gewährleisten.
• Bandbreite für den Betriebsspeicher:Unterstützt mehrkanälige DDR5-ECC-registrierte Speicherarchitekturen, die einen hohen Datendurchsatz, eine reduzierte Latenz und eine zuverlässige Speicherfehlerkorrektur für missionskritische Datenbanken gewährleisten.
• PCIe-Verbindung der nächsten Generation:Ausrüstet Enterprise-Serverknoten mit Hochgeschwindigkeits-PCIe 5.0-Erweiterungswegen, die eine nahtlose Integration mit Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicherarrays, Hardwarebeschleunigern und Multi-Gigabit-Netzwerk-Schnittstellen ermöglichen.

Alle Prozessor-Einheiten werden vor dem Versand strengen elektrischen Tests und visueller Validierung unterzogen.jeder Prozessor befindet sich in einer spezialisierten elektrostatischen Entladung (ESD) mit einer speziellen hochdichten Schutzfoam-Dämpfung.