इंटेल Xeon 6737P 2.9GHz 32-कोर 270W प्रोसेसर

यह इंटेल ज़ीऑन 6737P 2.9GHz 32-कोर 270W प्रोसेसर उच्च-थ्रूपुट एंटरप्राइज़ सर्वर, क्लाउड-नेटिव डिप्लॉयमेंट, मिड-टू-लार्ज रिलेशनल डेटाबेस नोड्स और गहन वर्चुअलाइजेशन प्लेटफार्मों के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया एक मजबूत कंप्यूट समाधान प्रस्तुत करता है। 32 प्रदर्शन-अनुकूलित भौतिक कोर पर 2.90 गीगाहर्ट्ज़ की उच्च बेस आवृत्ति पर संचालन करते हुए, यह प्रोसेसर तीव्र सिंगल-थ्रेडेड प्रतिक्रिया और स्केलेबल समानांतर प्रसंस्करण क्षमता के बीच एक असाधारण संतुलन प्रदान करता है।

270W की थर्मल डिज़ाइन पावर (टीडीपी) रेटिंग के आसपास डिज़ाइन किया गया, ज़ीऑन 6737P निरंतर भारी एंटरप्राइज़ कंप्यूट मांगों के तहत निरंतर क्लॉक स्पीड प्रदान करता है। उन्नत सर्वर नोड आर्किटेक्चर पर निर्मित, यह प्रोसेसर मल्टी-चैनल डीडीआर5 ईसीसी पंजीकृत मेमोरी सपोर्ट, पीसीआईई जेन 5 इंटरकनेक्टिविटी और एकीकृत हार्डवेयर त्वरण एक्सटेंशन को शामिल करता है ताकि डेटा ट्रांसफर स्पीड को सुव्यवस्थित किया जा सके, कम्प्यूटेशनल विलंबता को कम किया जा सके और कॉर्पोरेट डेटा केंद्रों में स्वामित्व की कुल लागत (टीओओ) को कम किया जा सके।

• उच्च-आवृत्ति मल्टी-कोर प्रदर्शन: 32 भौतिक कोर और 64 प्रोसेसिंग थ्रेड्स को 2.90 गीगाहर्ट्ज़ बेस फ्रीक्वेंसी पर एकीकृत करता है, जो उच्च-समवर्ती एंटरप्राइज़ अनुप्रयोगों के लिए कम निष्पादन विलंबता सुनिश्चित करता है।
• निरंतर पावर एनवेलप: मांग वाले एंटरप्राइज़ उत्पादन वर्कलोड के तहत लगातार मल्टी-कोर क्लॉक दरों को बनाए रखने के लिए 270W टीडीपी प्रोफाइल के साथ कॉन्फ़िगर किया गया है।
• एंटरप्राइज़-ग्रेड मेमोरी बैंडविड्थ: मल्टी-चैनल डीडीआर5 ईसीसी पंजीकृत मेमोरी आर्किटेक्चर का समर्थन करता है, जो उच्च डेटा थ्रूपुट, कम विलंबता और मिशन-महत्वपूर्ण डेटाबेस के लिए विश्वसनीय मेमोरी त्रुटि सुधार सुनिश्चित करता है।
• अगली पीढ़ी का पीसीआईई 5.0 कनेक्टिविटी: एंटरप्राइज़ सर्वर नोड्स को हाई-स्पीड पीसीआईई 5.0 विस्तार लेन से लैस करता है, जो हाई-स्पीड एनवीएमई स्टोरेज एरे, हार्डवेयर एक्सेलेरेटर और मल्टी-गीगाबिट नेटवर्क इंटरफेस के साथ निर्बाध एकीकरण को सक्षम करता है।

सभी प्रोसेसर इकाइयों को प्रेषण से पहले सख्त विद्युत परीक्षण और दृश्य सत्यापन से गुजरना पड़ता है। अंतरराष्ट्रीय परिवहन के दौरान संवेदनशील पिन व्यवस्था और सब्सट्रेट सामग्री की सुरक्षा के लिए, प्रत्येक प्रोसेसर को विशेष इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी) ट्रे पैकेजिंग में रखा जाता है जिसमें कस्टम हाई-डेन्सिटी प्रोटेक्टिव फोम डंपिंग होती है।