Procesor Intel Xeon 6737P 2,9 GHz, 32 rdzenie, 270 W

Procesor Intel Xeon 6737P 2,9 GHz, 32 rdzeni, 270 W stanowi solidne rozwiązanie obliczeniowe, zaprojektowane specjalnie dla serwerów korporacyjnych o wysokiej przepustowości, wdrożeń chmurowych, węzłów baz danych relacyjnych średniej i dużej wielkości oraz intensywnych platform wirtualizacyjnych. Pracując z wyższą częstotliwością bazową 2,90 GHz na 32 fizycznych rdzeniach zoptymalizowanych pod kątem wydajności, ten procesor oferuje wyjątkową równowagę między szybką reakcją jednowątkową a skalowalną pojemnością przetwarzania równoległego.

Zaprojektowany z myślą o mocy cieplnej (TDP) wynoszącej 270 W, Xeon 6737P zapewnia stałe prędkości zegara w warunkach ciągłego, intensywnego obciążenia obliczeniowego przedsiębiorstwa. Zbudowany w oparciu o zaawansowane architektury węzłów serwerowych, procesor ten obsługuje wielokanałową pamięć RAM DDR5 ECC, interfejs PCIe Gen 5 oraz zintegrowane rozszerzenia akceleracji sprzętowej, aby usprawnić szybkość transferu danych, zmniejszyć opóźnienia obliczeniowe i obniżyć całkowity koszt posiadania (TCO) w centrach danych korporacyjnych.

• Wysokoczęstotliwościowa wydajność wielordzeniowa: Zawiera 32 fizyczne rdzenie i 64 wątki przetwarzania pracujące z częstotliwością bazową 2,90 GHz, zapewniając niskie opóźnienia wykonania dla aplikacji korporacyjnych o wysokiej współbieżności.
• Stała koperta mocy: Skonfigurowany z profilem TDP 270 W w celu utrzymania stałych częstotliwości zegara wielordzeniowego pod obciążeniem produkcyjnym przedsiębiorstwa.
• Przepustowość pamięci klasy korporacyjnej: Obsługuje wielokanałowe architektury pamięci RAM DDR5 ECC, zapewniając wysoką przepustowość danych, zmniejszone opóźnienia i niezawodne korygowanie błędów pamięci dla krytycznych baz danych.
• Łączność PCIe 5.0 nowej generacji: Wyposaża węzły serwerowe przedsiębiorstwa w szybkie linie rozszerzeń PCIe 5.0, umożliwiając bezproblemową integrację z szybkimi macierzami pamięci masowej NVMe, akceleratorami sprzętowymi i interfejsami sieciowymi wielogigabitowymi.

Wszystkie jednostki procesorowe przechodzą rygorystyczne testy elektryczne i walidację wizualną przed wysyłką. Aby chronić wrażliwe układy pinów i materiały podłoża podczas transportu międzynarodowego, każdy procesor jest umieszczany w specjalnym opakowaniu z tacą antystatyczną (ESD) z niestandardowym tłumieniem piankowym o wysokiej gęstości.