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60 कोर 120 थ्रेड और 300 एमबी एल3 कैश के साथ ज़ेन प्लैटिनम 8580 प्रोसेसर
उत्पाद सारांश
Intel Xeon प्लैटिनम 8580: 60 कोर, 120 थ्रेड, 4.0GHz अधिकतम टर्बो। उन्नत सुरक्षा और DDR5 मेमोरी समर्थन के साथ HPC, AI, वर्चुअलाइजेशन और मिशन-महत्वपूर्ण उद्यम कार्यभार के लिए आदर्श।
मूलभूत गुण
ब्रांड नाम:
Intel
मॉडल नंबर:
8580
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा:
10
कीमत:
2000-4000 USD
भुगतान की शर्तें:
टी/टी
उत्पाद का वर्णन
ज़ेन प्लेटिनम 8580 प्रोसेसर
Xeon प्लेटिनम 8580 प्रोसेसर 5 वीं पीढ़ी के Xeon स्केलेबल प्रोसेसर परिवार (एमरल्ड रैपिड्स) से एक उच्च अंत सर्वर सीपीयू है। यह मांग वाले उद्यम डेटा केंद्रों के लिए डिज़ाइन किया गया है,उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, वर्चुअलाइज्ड वातावरण और मिशन-क्रिटिकल एप्लिकेशन, यह बड़ी कैश क्षमता, उच्च गति इंटरकनेक्ट और उन्नत सुरक्षा सुविधाओं के साथ असाधारण मल्टी-थ्रेडेड प्रदर्शन प्रदान करता है।
प्रमुख विनिर्देश
बुनियादी मापदंड
| विनिर्देश | विवरण |
|---|---|
| प्रोसेसर पीढ़ी | 5 वीं पीढ़ी के ज़ेन स्केलेबल प्रोसेसर (एमरल्ड रैपिड्स) |
| उत्पाद लाइन | ज़ेन प्लैटिनम |
| मॉडल संख्या | 8580 |
| प्रक्षेपण तिथि | Q4 2023 |
| बाजार खंड | सर्वर/उद्यम |
| लिथोग्राफी | इंटेल 7 (10nm Enhanced SuperFin) |
कोर और थ्रेड कॉन्फ़िगरेशन
| विशेषता | विनिर्देश |
|---|---|
| कुल कोर | 60 |
| कुल धागे | 120 (हाइपर-थ्रेडिंग तकनीक के साथ) |
| प्रोसेसर आधार आवृत्ति | 2० गीगाहर्ट्ज |
| अधिकतम टर्बो आवृत्ति | 4० गीगाहर्ट्ज |
| ऑल-कोर टर्बो फ्रीक्वेंसी | 2.9 गीगाहर्ट्ज |
| उच्च प्राथमिकता वाले कोर | 16 @ 2.2 गीगाहर्ट्ज |
| निम्न प्राथमिकता वाले कोर | 44 @ 1.8 गीगाहर्ट्ज |
कैश मेमोरी
| कैश स्तर | क्षमता |
|---|---|
| L1 कैश | 80 केबी प्रति कोर (कुल 4,800 केबी) |
| L2 कैश | प्रति कोर 2 एमबी (कुल 120 एमबी) |
| L3 कैश | 300 एमबी (सभी कोरों में साझा) |
मेमोरी विनिर्देश
| स्मृति विशेषता | विनिर्देश |
|---|---|
| अधिकतम मेमोरी आकार | 4 टीबी तक |
| मेमोरी प्रकार | DDR5-5600 MT/s (1 DPC) |
| मेमोरी चैनल | 8 |
| ईसीसी मेमोरी समर्थन | हाँ |
इंटरकनेक्ट और आई/ओ
| इंटरफेस | विनिर्देश |
|---|---|
| अल्ट्रा पथ इंटरकनेक्ट (UPI) | 4 यूपीआई लिंक @ 20 GT/s |
| पीसीआई एक्सप्रेस संशोधन | 5.0 |
| पीसीआई एक्सप्रेस लेन | 80 |
| स्केलेबलता | 2S (2-सोकेट कॉन्फ़िगरेशन) |
विद्युत एवं ताप
| पैरामीटर | मूल्य |
|---|---|
| टीडीपी (थर्मल डिजाइन पावर) | 350 W |
| केस का तापमान | 81 °C |
| डीटीएस अधिकतम तापमान | 98 °C |
पैकेजिंग और भौतिक
| शारीरिक विशेषता | विनिर्देश |
|---|---|
| सॉकेट प्रकार | FCLGA4677 |
| पैकेज का आकार | 77.5 मिमी x 56.5 मिमी |
| पैकेज वाहक | E1A |
उन्नत तकनीकें
- हाइपर-थ्रेडिंग तकनीकःअधिकतम समानांतर प्रसंस्करण दक्षता के लिए प्रति कोर 2 धागे सक्षम करता है
- टर्बो बूस्ट टेक्नोलॉजी 2.0:गतिशील रूप से प्रदर्शन विस्फोट के लिए प्रोसेसर आवृत्ति को बढ़ाता है
- स्पीड शिफ्ट टेक्नोलॉजीःतेजी से आवृत्ति और शक्ति राज्य संक्रमण सक्षम बनाता है
- गति चयन प्रौद्योगिकीःकोर आवृत्तियों पर बारीक नियंत्रण प्रदान करता है
- डीप लर्निंग बूस्ट (डीएलबी):उन्नत मैट्रिक्स एक्सटेंशन के साथ एआई अनुमान को तेज करता है
- आभासीकरण प्रौद्योगिकीःवर्चुअल मशीन प्रदर्शन और सुरक्षा का अनुकूलन करता है
- संसाधन निदेशक प्रौद्योगिकी:संसाधन आवंटन की निगरानी और नियंत्रण
- सुरक्षित बूट और उन्नत सुरक्षाःमैलवेयर और अनधिकृत संशोधनों से बचाता है
- लेन-देन सिंक्रनाइज़ेशन एक्सटेंशनःबहु-थ्रेडेड अनुप्रयोग प्रदर्शन में सुधार करता है
लक्षित अनुप्रयोग
Xeon प्लेटिनम 8580 को मांग वाले कार्यभार के लिए अनुकूलित किया गया है जिसमें शामिल हैंः
- एंटरप्राइज़ डेटा सेंटर और मिशन-क्रिटिकल बिजनेस एप्लिकेशन
- बड़े पैमाने पर आभासीकरण और आभासी डेस्कटॉप बुनियादी ढांचा (वीडीआई)
- उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग (HPC) क्लस्टर और वैज्ञानिक कंप्यूटिंग
- इन-मेमोरी डेटाबेस और वास्तविक समय विश्लेषण
- एआई अनुमान, मशीन लर्निंग और डीप लर्निंग वर्कलोड
- क्लाउड इन्फ्रास्ट्रक्चर और मल्टी-टेंडर होस्टिंग वातावरण
- सॉफ्टवेयर-परिभाषित बुनियादी ढांचा और नेटवर्क फ़ंक्शन वर्चुअलाइज़ेशन
- उच्च-थ्रूपुट वेब सर्वर और सामग्री वितरण प्लेटफार्म
उत्पाद का विवरण
प्रमुखता देना:
ज़ेन प्लेटिनम 8580 प्रोसेसर
,60 कोर इंटेल एक्सियन प्लैटिनम
,120 थ्रेड्स इंटेल एक्सियन प्लैटिनम
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