48 núcleos 96 hilos CPU Intel Xeon Platino 8558P Procesador 5ta generación Emerald Rapids

Resumen del producto
Intel Xeon Platinum 8558P: 48 núcleos, 96 subprocesos, 260 MB de caché. Cuenta con PCIe 5.0, DDR5-5600 y aceleradores AI integrados (AMX). Ideal para cargas de trabajo de HPC, virtualización de la nube y IA.
Propiedades básicas
Nombre de la Marca: Intel
Número de modelo: 8558P
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 10
Precio: 2000-4000 USD
Condiciones de pago: T/T
Descripción de producto
Descripción general del procesador Intel Xeon Platinum 8558P
El Intel Xeon Platinum 8558P (nombre en clave: Emerald Rapids) es un procesador de servidor de gama alta de 48 núcleos de la familia Intel Xeon Scalable de 5ª generación, lanzado en diciembre de 2023. Construido sobre el proceso Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin), esta CPU de doble zócalo (2P) está diseñada para un rendimiento extremo multitarea, una gran caché integrada y un alto ancho de banda de memoria, lo que la hace ideal para las cargas de trabajo de centros de datos más exigentes y dependientes de núcleos.
Especificaciones Técnicas Principales
Atributos Básicos
Parámetro Detalles
Nombre del Producto Procesador Intel Xeon Platinum 8558P
Familia de Productos Procesadores Intel Xeon Scalable de 5ª Generación (Emerald Rapids)
Fecha de Lanzamiento 4T 2023 (diciembre de 2023)
Litografía Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin)
Núcleos / Hilos 48 núcleos, 96 hilos (Intel Hyper-Threading)
Frecuencia Base 2.7 GHz
Frecuencia Turbo Máxima 4.0 GHz (Intel Turbo Boost 2.0)
Caché Inteligente 260 MB de Caché Inteligente Intel (L3)
TDP 350 W
Zócalo de CPU FCLGA4677 (Zócalo 4677)
Escalabilidad Solo 2S (Doble Procesador)Precio de Lanzamiento (OEM)
6.759,00 $ Especificaciones de Memoria y E/S
Controlador de Memoria:
  • Memoria Registrada DDR5 ECC de 8 canalesVelocidad Máxima de Memoria:
  • DDR5 5600 MT/s (1DPC)Capacidad Máxima de Memoria:
  • 4 TB (por zócalo)Ancho de Banda de Memoria:
  • Hasta 358 GB/sCaracterísticas de Memoria:
  • Intel TME, TME-MK (Multi-Key), ECC, Aceleración de Ancho de BandaEnlaces UPI:
  • 3× Intel Ultra Path Interconnect a 20 GT/sRevisión de PCI Express:
  • PCIe 5.0Lanes PCIe:
  • 80 Lanes PCIe 5.0 (por zócalo)Dispositivo de Gestión de Volumen (VMD):
  • Integrado para control directo de NVMeTecnologías de Rendimiento y Aceleración
Intel Speed Select Technology (SST-PP):
  • Perfil 0: 48 núcleos a 2.7 GHz, 350W (Rendimiento Completo)
    • Perfil 1: 48 núcleos a 2.5 GHz, 330W (Optimizado para Energía)
    • Intel Advanced Matrix Extensions (AMX):
  • Aceleración de tensores dedicada para IA/MLIntel Deep Learning Boost (DLB):
  • AVX-512 e Instrucciones Vectoriales de Redes NeuronalesAceleradores Bajo Demanda (Predeterminado):
  • 1× Intel QuickAssist Technology (QAT) - Criptografía y Compresión
    • 1× Intel Data Streaming Accelerator (DSA) - Copia/Descarga de Datos
    • 1× Intel Dynamic Load Balancer (DLB) - Dirección de Tráfico de Red
    • 1× Intel In-Memory Analytics Accelerator (IAA) - Aceleración de Bases de Datos
    • Intel Speed Shift:
  • Estados P controlados por hardware para aumentos de rendimiento instantáneosCaracterísticas de Seguridad y Fiabilidad
Intel Trust Domain Extensions (TDX):
  • Dominios de confianza aislados y confidenciales para VMIntel Total Memory Encryption (TME/TME-MK):
  • Cifrado completo de memoria con soporte de claves múltiplesIntel Software Guard Extensions (SGX):
  • 512 GB de Caché de Página de Enclave (EPC) máximoIntel Control-Flow Enforcement Technology (CET):
  • Mitiga vectores de ataque ROP/JOPIntel AES-NI y Aceleración Criptográfica:
  • Cifrado de datos de alto rendimientoIntel Trusted Execution Technology (TXT):
  • Arranque medido y arranque confiableIntel Platform Firmware Resilience:
  • Protege contra la manipulación del firmwareVirtualización y Gestión
Intel VT-x / VT-d:
  • Virtualización de CPU y E/S DirigidaExtended Page Tables (EPT):
  • Virtualización de memoria aceleradaIntel Resource Director Technology (RDT):
  • Asignación de caché y ancho de banda de memoriaIntel Run Sure Technology:
  • Resiliencia mejorada ante fallos y estabilidad de la plataformaCondiciones Físicas y de Operación
Paquete:
  • FC-LGA16N (77.5 mm × 56.5 mm)T Case (Temperatura de la Carcasa):
  • Máx. 81 °CT Junction (Máx.):
  • 98 °CDTS Máx.:
  • 101 °CCargas de Trabajo y Casos de Uso Ideales
Virtualización y Nube de Alta Densidad:
  • Nubes públicas/privadas multi-inquilino, granjas VDIBases de Datos en Memoria y Big Data:
  • SAP HANA, Oracle, Apache Spark, TeradataComputación Científica y HPC:
  • CFD, modelado meteorológico, análisis de riesgos financierosEntrenamiento e Inferencia de IA:
  • Modelos de lenguaje grandes (LLMs), aprendizaje profundo, visión por computadoraPlanificación de Recursos Empresariales (ERP):
  • SAP S/4HANA, Oracle E-Business SuiteAlmacenamiento Definido por Software (SDS):
  • Clústeres vSAN, Ceph, NVMe-oF de alto rendimientoAnálisis de Big Data e Inteligencia de Negocios:
  • Análisis en tiempo real, minería de datosCompatibilidad
Plataformas Soportadas:
  • Servidores de doble zócalo basados en Socket 4677Chipsets Soportados:
  • Intel C741, chipsets de servidor Intel de 5ª generaciónSistemas Operativos:
  • Windows Server, Linux (RHEL, SLES, Ubuntu), VMware ESXi, Citrix Hypervisor
Detalles del producto
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