P51083-B21 HPE DL380 Gen11 x16/x16/x16 کیت بلند کننده ثانویه

P51083-B21 یک کیت توسعه رایزر PCIe ثانویه است که منحصراً برای سرور رک 2U HPE ProLiant DL380 Gen11 طراحی شده است. این کیت سه اسلات PCIe 5.0 x16 با پهنای باند کامل را برای گسترش قابلیت‌های I/O با سرعت بالا برای پردازنده‌های گرافیکی، کارت‌های شبکه با کارایی بالا، آداپتورهای ذخیره‌سازی NVMe و سایر کارت‌های توسعه سازمانی اضافه می‌کند. این کیت برای استقرار‌هایی که نیاز به گسترش PCIe متراکم و با کارایی بالا فراتر از رایزر اولیه دارند، در نظر گرفته شده است.

• سه اسلات PCIe 5.0 x16: پهنای باند کامل 32 GT/s در هر لاین را برای کارت‌های توسعه نسل بعدی ارائه می‌دهد.
• پیکربندی اسلات:
  • اسلات 4: PCIe 5.0 x16، تمام قد، تمام طول (FHFL)
  • اسلات 5: PCIe 5.0 x16، تمام قد، تمام طول (FHFL)
  • اسلات 6: PCIe 5.0 x16، تمام قد، نیمه طول (FHHL)
• موقعیت رایزر ثانویه: در جایگاه رایزر ثانویه نصب می‌شود و به پردازنده دوم (CPU 2) متصل می‌شود - نیاز به نصب پردازنده دوم دارد.
• فعال‌سازی اسلات وابسته به کابل:
  • اسلات 4 به طور پیش‌فرض غیرفعال است؛ برای فعال‌سازی نیاز به کیت کابل ثانویه 3x16 P56074-B21 دارد.
  • بدون کیت کابل، فقط اسلات‌های 5 و 6 فعال هستند.
• نصب بدون ابزار: برای استقرار سریع و سازگار با قابلیت تعویض در حین کار در شاسی DL380 Gen11 طراحی شده است.
• جریان هوای بهینه شده: مهندسی شده برای حفظ کارایی خنک‌کننده سرور با کارت‌های افزودنی با توان بالا.

• پلتفرم سرور: فقط سرور رک 2U HPE ProLiant DL380 Gen11
• الزامات پردازنده: پیکربندی دو پردازنده اجباری است (CPU 2 باید موجود باشد).
• لوازم جانبی مورد نیاز: کیت کابل ثانویه 3x16 P56074-B21 (برای فعال کردن اسلات 4)
• جفت‌سازی رایزر اولیه: رایزر اولیه (P48803-B21) را تکمیل می‌کند تا در مجموع تا شش اسلات PCIe 5.0 x16 را فراهم کند.

1. نیاز به پردازنده دوم: رایزر ثانویه منحصراً به CPU 2 متصل می‌شود؛ سیستم تک پردازنده‌ای نمی‌تواند از این کیت استفاده کند.
2. کیت کابل برای عملکرد کامل: برای استفاده از هر سه اسلات، باید کیت کابل ثانویه 3x16 P56074-B21 را جداگانه سفارش دهید.
3. موارد استفاده: ایده‌آل برای محاسبات شتاب‌دهنده GPU، شبکه‌های با سرعت بالا (100/200/400GbE)، NVMe over Fabrics و گسترش کنترلر ذخیره‌سازی.
4. ملاحظات خنک‌کننده: پردازنده‌های گرافیکی با توان بالا در اسلات‌های FHFL ممکن است برای عملکرد حرارتی بهینه به کیت‌های فن ارتقا یافته نیاز داشته باشند.