HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 EDSFF NC कॉन्फ़िगर-टू-ऑर्डर सर्वर (P73286-B21)
उत्पाद का अवलोकन
दएचपीई प्रोलियंट कम्प्यूट डीएल 380 जेन12एक फ्लैगशिप है2U (2 रैक यूनिट), 2-सोकेट (2P)रैक सर्वर को असाधारण कंप्यूटिंग प्रदर्शन, उच्च मेमोरी घनत्व और सबसे अधिक मांग वाले एंटरप्राइज वर्कलोड, हाइब्रिड क्लाउड वातावरण के लिए अल्ट्रा-फास्ट डेटा ट्रांसफर दर प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है,और एआई संचालित अनुप्रयोग.
P73286-B21 एककॉन्फ़िगर-टू-ऑर्डर (सीटीओ)इसका अर्थ है कि एक निश्चित, पूर्व निर्मित विन्यास के बजाय, सर्वर कारखाने से घटकों (प्रोसेसर, मेमोरी, भंडारण, आदि) के साथ जहाज करता है।) विशिष्ट कार्यभार आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए ग्राहक द्वारा चयनित.
इस विशेष मॉडल की विशिष्ट विशेषता यह है कि'ईडीएसएफएफ'उसके नाम में नामकरण।ईडीएसएफएफ (एंटरप्राइज और डेटा सेंटर स्टैंडर्ड फॉर्म फैक्टर)एक नई पीढ़ी की स्टोरेज ड्राइव मानक है जिसे विशेष रूप से डेटा सेंटर वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया है। पारंपरिक एसएएस/एसएटीए ड्राइव की तुलना में, ईडीएसएफएफ ड्राइव बेहतर प्रदर्शन प्रदान करते हैं,बेहतर ताप दक्षता, उच्च घनत्व, और अनुकूलित बिजली वितरण, उन्हें उच्च प्रदर्शन NVMe SSD तैनाती के लिए आदर्श बना रहा है।
इस मॉडल के लिए चेसिस समर्थन करने के लिए विन्यस्त हैईडीएसएफएफ ड्राइवविशेष रूप सेE3.Sफॉर्म फैक्टर अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर आर्किटेक्चर के लिए अत्यधिक भंडारण घनत्व और प्रदर्शन की अनुमति देता है।
मुख्य विशेषताएं और तकनीकी विनिर्देश
1प्रोसेसर
सर्वर नवीनतम द्वारा संचालित हैइंटेल® Xeon® 6 प्रोसेसर.
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कोर की संख्याःसमर्थन करता है144 कोर प्रति सोकेट.
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लचीलापन:सामान्य प्रयोजन कंप्यूटिंग से लेकर उच्च प्रदर्शन और एआई वर्कलोड तक विभिन्न कार्यभार आवश्यकताओं के अनुरूप Xeon 6 प्रोसेसर के प्रदर्शन (पी-कोर) और दक्षता (ई-कोर) दोनों प्रकार प्रदान करता है।
2स्मृति
DL380 Gen12 मेमोरी-गहन अनुप्रयोगों को संभालने के लिए अत्याधुनिक मेमोरी तकनीक की सुविधा देता है।
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प्रकारःHPE DDR5 स्मार्ट मेमोरी.
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क्षमताःबड़े पैमाने पर समर्थन करता है8 टीबीस्मृति का।
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गतिःगति से काम करता है6400 मीट्रिक टन/सेकंड.
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स्लॉट:से लैस32 डीआईएमएम स्लॉट(16 प्रति प्रोसेसर) ।
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विश्वसनीयताःइसमें उन्नत ईसीसी, ऑनलाइन स्पेयर, मेमोरी मिररिंग और एचपीई फास्ट फाल्ट टॉलरेंट मेमोरी (एडीडीडीसी) सहित उन्नत आरएएस क्षमताएं हैं।
3भंडारण विन्यास ¢ ईडीएसएफएफ फोकस
"ईडीएसएफएफ" विन्यास अत्यधिक प्रदर्शन और घनत्व के लिए डिज़ाइन किया गया है।
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ड्राइव समर्थनःचेसिस समर्थन करता हैEDSFF E3.S ड्राइव, NVMe SSD की एक नई पीढ़ी जो पारंपरिक 2.5 इंच ड्राइव की तुलना में उच्च प्रदर्शन, बेहतर थर्मल प्रबंधन और अधिक घनत्व प्रदान करती है।
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अधिकतम घनत्व:यह विन्यास तक का समर्थन कर सकते हैं36 EDSFF E3.S NVMe ड्राइव, अत्यंत कम विलंबता और असाधारण आईओपीएस प्रदर्शन के साथ विशाल भंडारण क्षमता प्रदान करता है।
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प्रदर्शनःईडीएसएफएफ ड्राइव सीधे पीसीआईई जेन 5 के माध्यम से कनेक्ट होते हैं, जो प्रति लेन 32 जीटी/एस तक बैंडविड्थ प्रदान करते हैं, जो विलंबता-संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए तेजी से डेटा एक्सेस को सक्षम करते हैं।
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लचीलापन:चेसिस अन्य ड्राइव कॉन्फ़िगरेशन का भी समर्थन करता है, जिसमें चयनित बैकप्लेन और पिंजरे के विकल्पों के आधार पर 8LFF (लार्ज फॉर्म फैक्टर), 8SFF (स्माल फॉर्म फैक्टर), और 12LFF शामिल हैं।
4. विस्तार और I/O
सर्वर विस्तार कार्ड और नेटवर्किंग के लिए व्यापक बैंडविड्थ प्रदान करता है।
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पीसीआईई स्लॉटःप्रस्तावों तक8 PCIe Gen5 स्लॉटविभिन्न x16 कनेक्टर्स में, प्लस2 ओसीपी 3.0 स्लॉट.
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नेटवर्किंग:नेटवर्क नियंत्रकों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है, 1GbE से 200GbE तक, PCIe एडेप्टर या OCP 3.0 फॉर्म फैक्टर के रूप में उपलब्ध है।
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जीपीयू समर्थनःतक के लिए समायोजित कर सकते हैंतीन डबल-वाइड (DW) या आठ सिंगल-वाइड (SW) GPUएआई, मशीन लर्निंग और एचपीसी वर्कलोड के लिए।
5ठंडा करना
सर्वर प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता को संतुलित करने के लिए दो शीतलन विकल्पों का विकल्प प्रदान करता हैः
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वायु शीतलन:सामान्य प्रयोजन के कार्यभार के लिए मानक शीतलन।
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प्रत्यक्ष तरल शीतलन (डीएलसी):उच्च दक्षता वाले विन्यासों के लिए एक वैकल्पिक उच्च दक्षता वाले शीतलन समाधान, ऊर्जा दक्षता में सुधार और स्थिरता पहल का समर्थन करना।
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KWe have cooperated many times. Each time, the delivery was prompt and the quality was guaranteed
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8-जीपीयू मॉड्यूल मल्टी-इंस्टेंस जीपीयू (एमआईजी) के साथ एच3सी यूनिसर्वर आर5500 जी5 एआई सर्वर
H3C R5500 G5 AI सर्वर: पूर्ण 600GB/s इंटरकनेक्शन के साथ 8-GPU पावरहाउस। 12TB मेमोरी और 200TB स्टोरेज तक AMD/Intel CPU को सपोर्ट करता है। प्रशिक्षण, अनुमान और एचपीसी कार्यभार में इष्टतम जीपीयू उपयोग के लिए एमआईजी तकनीक के साथ मॉड्यूलर डिजाइन। -
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एचपीई 3.2टीबी एसएएस 12जी मिश्रित उपयोग एसएसडी 1,080 एमबी/एस रीड्स, 175के आईओपीएस और एचपीई स्मार्ट कैरियर तकनीक के साथ उद्यम विश्वसनीयता प्रदान करता है। मिशन-महत्वपूर्ण डेटा केंद्रों के लिए बहु-विक्रेता अनुकूलता, डिजिटल रूप से हस्ताक्षरित फर्मवेयर और बिजली-हानि सुरक्षा की सुविधाएँ।