Intel Xeon 6517P 3,2 GHz 16-Kern-Prozessor mit 190 Watt
Der Intel Xeon 6517P 3,2 GHz 16-Kern-Prozessor mit 190 W liefert eine ausgewogene Server-Computing-Architektur für Unternehmen, die für mittelgroße Multi-Thread-Workloads, Unternehmensvirtualisierung, Datenbankausführung und Edge-Infrastruktur konzipiert ist. Mit einer reaktionsschnellen Basisfrequenz von 3,20 GHz bietet dieser Prozessor ein optimales Gleichgewicht zwischen Kernfrequenz und Multi-Core-Dichte und gewährleistet schnelle Verarbeitungszeiten für latenzempfindliche Anwendungen sowie eine effiziente parallele Workload-Ausführung.
Mit einer Thermal Design Power (TDP) von 190 W bietet der Xeon 6517P ein effizientes thermisches Profil, das für Standard-Server-Rackgehäuse für Unternehmen geeignet ist und keine spezielle Kühlinfrastruktur erfordert. Er wurde für die Integration in moderne Rechenzentrumsumgebungen entwickelt und verfügt über eine verbesserte Instruktionsbeschleunigung, Multi-Channel-DDR5-Speicherunterstützung und Hochgeschwindigkeits-PCIe-Gen-5-Lanes, um den gesamten Systemdurchsatz zu maximieren und die Betriebsstabilität aufrechtzuerhalten.
- Ausgewogene Kern-Dichte und Geschwindigkeit: Integriert 16 physische Kerne und 32 Verarbeitungsthreads, die mit 3,20 GHz laufen, um moderate parallele Workloads und Anwendungen mit hoher Frequenz zu bewältigen.
- Effizientes thermisches Profil: Verfügt über eine TDP von 190 W, was eine nahtlose Bereitstellung in Standard-Luftkühlungs-Servergehäusen und 1U/2U-Rackkonfigurationen ermöglicht.
- Erweiterte Speicherfunktionen: Bietet Unterstützung für Multi-Channel-DDR5-ECC-Registered-Speicher, was eine hohe Speicherbandbreite und Fehlerkorrektur für Datenintegrität gewährleistet.
- Hochgeschwindigkeits-PCIe-5.0-Erweiterung: Bietet robuste I/O-Lane-Konnektivität für moderne Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speichercontroller, Netzwerkkarten (NICs) und Hardwarebeschleuniger.
| Spezifikation | Details |
|---|---|
| Prozessormodell | Intel Xeon 6517P |
| Basisfrequenz | 3,2 GHz |
| Kernanzahl | 16 Kerne |
| Thread-Anzahl | 32 Threads |
| TDP | 190 W |
| Speicherunterstützung | DDR5 ECC Registered |
| PCIe-Unterstützung | PCIe Gen 5.0 |
Die Einheiten werden in einzelnen antistatischen ESD-Schalen gesichert und mit speziellem hochdichtem Schutzschaum gepolstert, um elektrostatische und mechanische Stöße während des Transports zu verhindern.
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