Processeur Intel Xeon 6745P 3,1 GHz 32 cœurs 300 W

Le Processeur Intel Xeon 6737P 2,9 GHz 32 cœurs 270 W représente une solution de calcul robuste conçue spécifiquement pour les serveurs d'entreprise à haut débit, les déploiements natifs dans le cloud, les nœuds de bases de données relationnelles de taille moyenne à grande et les plateformes de virtualisation intensives. Fonctionnant à une fréquence de base plus élevée de 2,90 GHz sur 32 cœurs physiques optimisés pour la performance, ce processeur offre un équilibre exceptionnel entre réactivité rapide sur un seul thread et capacité de traitement parallèle évolutive.

Conçu autour d'une enveloppe thermique (TDP) de 270 W, le Xeon 6737P offre des vitesses d'horloge soutenues sous des demandes de calcul d'entreprise continues et lourdes. Construit sur des architectures de nœuds serveur avancées, ce processeur intègre la prise en charge de la mémoire enregistrée DDR5 ECC multicanal, l'interconnectivité PCIe Gen 5 et des extensions d'accélération matérielle intégrées pour rationaliser les vitesses de transfert de données, réduire la latence de calcul et diminuer le coût total de possession (TCO) dans les centres de données d'entreprise.

• Performance multicœur à haute fréquence : Intègre 32 cœurs physiques et 64 threads de traitement fonctionnant à une fréquence de base de 2,90 GHz, garantissant une faible latence d'exécution pour les applications d'entreprise à forte concurrence.
• Enveloppe de puissance soutenue : Configuré avec un profil TDP de 270 W pour maintenir des fréquences d'horloge multicœurs constantes sous des charges de travail de production d'entreprise exigeantes.
• Bande passante mémoire de niveau entreprise : Prend en charge les architectures de mémoire enregistrée DDR5 ECC multicanal, garantissant un débit de données élevé, une latence réduite et une correction fiable des erreurs mémoire pour les bases de données critiques.
• Connectivité PCIe 5.0 de nouvelle génération : Équipe les nœuds de serveurs d'entreprise de voies d'extension PCIe 5.0 à haute vitesse, permettant une intégration transparente avec les baies de stockage NVMe à haute vitesse, les accélérateurs matériels et les interfaces réseau multigigabit.

Toutes les unités de processeur subissent des tests électriques stricts et une validation visuelle avant l'expédition. Pour protéger les arrangements de broches sensibles et les matériaux de substrat pendant le transport international, chaque processeur est logé dans un emballage spécialisé de plateau à décharge électrostatique (ESD) avec un amortissement en mousse protectrice haute densité sur mesure.

• Transporteurs et transit : Expédié via des partenaires mondiaux de fret aérien express (DHL, FedEx, UPS) avec suivi en ligne complet et options de couverture d'assurance à pleine valeur.
• Norme d'emballage : Plateau blindé ESD / Emballage en vrac en plateau d'usine scellé.
• Délai de traitement des commandes : Les commandes standard sont traitées et expédiées dans un délai de 1 à 3 jours ouvrables après vérification du paiement.
• Support douanier : Factures commerciales complètes, numéros de classification tarifaire (codes SH) et support de certificat d'origine (COO) sont fournis pour un dédouanement international sans heurts.