Processeur Intel Xeon 6730P à 2,5 GHz à 32 cœurs de 250 W

Le processeur Intel Xeon 6730P 2,5 GHz 32 cœurs 250 W est un processeur de serveur d'entreprise polyvalent et à haute densité, conçu pour les environnements cloud multi-locataires, l'infrastructure d'entreprise virtualisée, les bases de données relationnelles de taille moyenne à grande et les services web à haute concurrence. Fonctionnant à une fréquence de base stable de 2,50 GHz sur 32 cœurs physiques, ce processeur offre une combinaison optimale de densité de cœurs et de performances de traitement parallèle pour maximiser l'efficacité de calcul par nœud serveur.

Doté d'une puissance de conception thermique (TDP) de 250 W, le Xeon 6730P offre des performances soutenues multi-cœurs tout en respectant les enveloppes d'alimentation et de refroidissement standard de l'entreprise. Construit sur une architecture de serveur avancée, ce processeur intègre la prise en charge de la mémoire enregistrée DDR5 ECC multi-canaux, une interconnexion PCIe Gen 5 à haute vitesse et des jeux d'instructions d'accélération matérielle intégrés pour éliminer les goulots d'étranglement du transfert de données et réduire le coût total de possession (TCO).

• Débit multi-cœurs élevé : Intègre 32 cœurs physiques et 64 threads de traitement pour prendre en charge la consolidation intensive de machines virtuelles, l'orchestration dense de conteneurs et les charges de travail de données parallèles.
• Efficacité thermique équilibrée : Conçu avec un profil TDP de 255 W/250 W, garantissant une exécution multi-thread soutenue dans des configurations de serveur standard refroidies par air ou par liquide.
• Architecture mémoire à large bande passante : Comprend la prise en charge de la mémoire enregistrée DDR5 ECC multi-canaux pour offrir une récupération rapide des données, une faible latence et une intégrité des données robuste pour les applications d'entreprise critiques.
• Connectivité E/S de nouvelle génération : Équipe les systèmes d'entreprise de voies d'extension PCIe 5.0 à haute vitesse, permettant une interconnexion ultra-rapide avec des baies de stockage NVMe haute performance et des interfaces réseau multi-gigabits.

Chaque processeur subit des tests visuels rigoureux et une inspection électrique avant l'expédition. Les unités sont emballées dans des conteneurs de plateau ESD antistatiques avec un amortissement en mousse haute densité pour protéger les contacts sensibles et les composants du substrat pendant le transport.

• Transporteurs d'expédition : Réseaux logistiques mondiaux express (DHL, FedEx, UPS) avec suivi en ligne complet et options d'assurance
• Norme d'emballage : Plateau ESD / Emballage en plateau scellé d'usine
• Délai de traitement des commandes : Expédié dans les 1 à 3 jours ouvrables suivant la confirmation du paiement
• Support douanier : Facturation commerciale complète, classification tarifaire (codes SH) et assistance pour le certificat d'origine (COO) fournie pour le dédouanement international